Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Lead-free solderability preservative coatings of PCBs
Języki publikacji
Abstrakty
W celu zachowania lutowności płytek drukowanych w czasie ich magazynowania należy zabezpieczyć powierzchnię miedzianej mozaiki odpowiednią powłoką. Do chwili obecnej najczęściej stosowaną powłoką zabezpieczającą jest powłoka z eutektycznego stopu Sn/Pb nanoszona metodą HASL. Niestety pokrycie to nie spełnia wymagania dotyczącego planarności pól lutowniczych, poza tym zawiera jeden z najbardziej toksycznych metali jakim jest ołów. Alternatywą Sn/Pb HASL mogą być planarne, ekologiczne pokrycia: chemiczny nikiel/immeryjne złoto (Ni/Au), chemiczna, matowa cyna (Sn), organiczne powłoki zabezpieczające lutowność (OSP). W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności, rezystancji powierzchniowej izolacji i wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych, wykonanych na płytkach drukowanych pokrytych bezołowiowymi powłokami w porównaniu z konwencjonalnymi powłokami Sn/Pb HASL. Badania te przeprowadzono w stanie dostawy płytek oraz po ich naturalnym i przyspieszonym starzeniu.
In order to maintain the solderability of PCBs over a period of storage time, it is necessary to protect the cooper surface mount pads with proper surface finish. Up to now the most common finish is eutectic Sn/Pb alloy by HASL method. Unfortunately this coating don't meet requirement of solder pads planarity and contains lead – one of the most toxic metal. Alternatives to Sn/Pb HASL finish may be planar, ecological coatings: electroless nickel/immersion gold (Ni/Au), electroless matt tin (Sn), organic solderability preservatives (OSP). This paper presents: solderability, surface insulation resistance and solder joints shear strength test results carrier out on PCBs covered with lead-free finishes in comparison with conventional Sn/Pb HASL coating. These tests have been performed in state of PCBs „as received” and after naturals as well as after accelerated ageing.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
7--11
Opis fizyczny
Bibliogr. 17 poz., tab., wykr.
Twórcy
autor
- Instytut Tele i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0002-0070