Bezołowiowe technologie montażu elementów elektronicznych na płytkach obwodów drukowanych

• Autorzy: Friedel K.

Warianty tytułu

EN

Lead-free assembling of printed circuit boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przemysł elektroniczny staje wobec przepisu usunięcia ołowiu z jego produktów. Producęci sprzętu elektronicznego muszą podjąć decyzje jaką technologię powinni użyć aby zastąpić stop cyna-ołów. Są dwie możliwe drogi - używając bezołowiowelutowi albo przewodzące spoiwa. W artykule przedstawiono aspekty środowiskowe wprowadzenia przewodzących spoiw oraz lutowi bezołowiowych. Technologie te zostały porównane metodą szacunkową (SLCA).

EN

The electronics indrusty is facing increasing pressure to remove lead from itsproducts. Manufacturers of electronic equipment have to make a decision abaut what technology they should use to replace tin-lead soldering. There are two possible ways - using lead-free solders or conductive adhesives. In this paper only the environmental aspects of introducing conductive adhesives and lead-free solders are presented. These technologies are compared using simplified differential life cycle assessment (SLCA).

Słowa kluczowe

PL

bezołowiowe lutowanie; spoiwa przewodzące; płytki drukowane; recykling; metoda SLCA

EN

lead-free soldering; electrically conductive adhesive; printed circuit board; recycling; disassembly; streamlined lifecycle assessment

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 9
• Strony: 32--34
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab.

Twórcy

autor

Friedel K.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Centrum Doskonałosci Recyklingu Materiałów, Wrocław

Bibliografia

• 1. Brennan L., Gupta S. M., Taleb K.: International Journal of Operations and Production Management, 9, 57-67, 1994.
• 2. Westphal H. et al.: Environmental Impacts of Adhesives and Solders. Danish Toxicology Centre. ISBN 87-7398-123-0, 1998.
• 3. Gilleo K.: „Conductive Adhesives as a Lead-Free Alternative” in Environment-Friendly Electronics: Lead-Free Technology, ed. Hwang J. S., Electrochemical Publications Ltd, 590-664, 2001.
• 4. Todd J. A.: „Streamlining” in Environmental Life-Cycle Assessment, ed. Curran M. A., McGraw-Hill, 4.1-4.17, 1996.
• 5. Graedel T. E.: Streamlined Life-Cycle Assessment, Prentice Hall, 1997.