Płytki drukowane wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego

• Autorzy: Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

PCBs with high solderability tin coating for lead free-soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono ocenę powłoki cyny immersyjnej na potrzeby lutowania bezołowiowego oraz ocenę bezołowiowych połączeń lutowanych otrzymanych na tej powłoce. Lutowność cyny immersyjnej była badana metodą meniskograficzną, metodą zanurzenia obrotowego, a zwilżalność tej powłoki sprawdzano w procesach lutowania rozpływowego i lutowania na fali. Stosowano metodę SEM i przeprowadzono analizę EDS. Kontrola połączeń lutowanych obejmowała kontrolę wizualną, zgłady metalograficzne i pomiar sił Scinania połączeń lutowanych kondensatorów 1206. Powłoka cyny immersyjnej była badana "w stanie dostawy" i po starzeniu.

EN

The paper presents the performance of immersion tin finish in production of lead-free soldered printed circuit assemblies during implementation of immersion tin process. The solderability of immersion tin was tested by the wetting balance method, rotary dip method and wettability - by reflow and wave soldering processes. The SEM inspection and EDS analysis of tin coating were carried out. Inspection of lead-free solder jointsconsisted of visual inspection, cross-section data and shear strength measurement of 1206 chip capacitors. Tin coating was investigated in state "as reveived" and after ageing. The presented examination has funded by the EC and is the part of PRINT Project.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; dyrektywa RoHS; lutowanie; cyna immersyjna

EN

printed plates; RoHS directive; solder; immerision tin

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 9
• Strony: 27--31
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., tab., rys.

Twórcy

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. Kellner R.: Alternative surface finishes - options and environmental considerations. Circuit World, 30/2, 2004.
• 2. Carano M., Saeki K.: Improved Organic Solderability Preservatives (OSPs) for Mixed Metal Finishes. Circuitree, May 2004.
• 3. Cullen D.: Going beneath the surface of surface finishes. CircuiTree, November 2004.
• 4. Arra M., Shangguan D., Xie D., Lepisto T., Sundelln J., Ristolainen E.: Study of Immersion Silver and Tin PCB Surface Finishes in Lead Free Solder Applications. IPC and SOLDERTEC Global Conference on Lead Free Electronics, June 11-12, 2003.
• 5. Wessling B.: Use of Organic metal to enhance the operating window and solderability of immersion tin. Circuit World, 25/4, 1999.
• 6. Standard ANSI/J-STD-004. Requirements for soldering fluxes, January 1995.
• 7. Standard ANSI/J-STD-003. Solderability Test For Printed Boards. April 1992, update February 2003.
• 8. NF A 89400 P. Brasage tendre, Mesure de brasabilité au méniscographe. November 1991.
• 9. Standard ANSI/J-STD-005. Requirements for soldering pastes, January 1995.
• 10. Standard IEC 61191-1. Printed Board Assemblies - Part 1; Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies, August 1998.
• 11. Standard IEC 61191-2. Printed Board Assemblies - Part 1; Sectional specification Requirements for surface - mount soldered assemblies, August 1998.
• 12. Standard IEC 61191-3. Printed Board Assemblies - Part 2; Sectional specification - Requirements for through - hole mount soldered assemblies, August 1998.