Problemy technologiczne i materiałowe zamiany technologii ołowiowych na bezołowiowe w montażu elektronicznym

• Autorzy: Kisiel R. , Bukat K.

Warianty tytułu

EN

Transfer on lead-free technology : problems with materials and assembly processes

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono podstawowe problemy, jakie mogą powstawać w trakcie przechodzenia na technologię bezołowiową, tj. konieczność zmiany materiałów lutowniczych, urządzeń do lutowania oraz sposobu prowadzenia procesu lutowania. ómówiono zalecane do technologii bezołowiowej płytki drukowane z powłokami bezołowiowymi oraz luty bezołowiowe. Pokazano przykłady wad lutowniczych występujących w bezołowiowej technologii montażu. Objaśniono możliwe drogi przejścia na technologię bezołowiową.

EN

In the article the authorspresented the basic information about problems with materials and assembly processes during transferring to lead-free technology e.g. changes of soldering materials, soldering machines and parameters of soldering processes. The recommended printed circuitboards with lead-free finishes, as well as lead-free solders were described. The examples of soldering failures which can happen during lead-free soldering were show. The possibility of ways of transferring to lead-free technology was explained.

Słowa kluczowe

PL

technologia bezołowiowa; lutowanie

EN

lead-free technology; solder

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 9
• Strony: 22--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., tab., rys.

Twórcy

autor

Kisiel R.

• Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki, Warszawa

autor

Bukat K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. Friedel K. P., Kisiel R., Łoziński W.: A Study of Wetting Performance of Lead-Free Solders. Proc. of 20th ISSE97 Szklarska Poręba June 8-11, p. 13-18 ISBN 83-905990-5-8, Wrocław 1997.
• 2. Felba J., Friedel K., Kisiel R.: The Future Alternatives of Tin-Lead in PCB Assembly. Proc. of XXIV International Conference IMAPS POLAND 2000, Rytro, p. 27-45 ISBN 83-904462-5-1, Sept. 25-29.
• 3. Abtew M., Selvaduray G.: Lead Free Solders in Microelectronics. Materials Science and Engineering, 27 (200) p. 95-141.
• 4. K. N. Tu, A. M. Gusak, M. Li: Physics and materials challenges for lead-free solders. Journal of Applied Physics, vol. 93, p. 1335-1354, No 3 February 2003.
• 5. Kisiel R.: The Influence of Overheating, Flux and Solder type on Wettability of Lead-free Solders. Proc. Of European Microelectronics Packaging & Interconnection Symposium IMAPS Europe, p. 109-112 ISBN 83-904462-8-6, Cracow, Poland, June 16-18, 2002.
• 6. Kisiel R., Friedel K. P., Bukat K.: Ekologiczne materiały i technologie w montażu aparatury elektronicznej. Referat wydrukowany w materiałach VI Konferencji Naukowej ELTE’ 97, t. 1 s. 87-90, Kraków-Krynica 6-9.05. 1997.
• 7. National Institute of Standards and Technology & Colorado School of Mines: Database for Solder Properties with Emphasis on New Lead-Free Solders. Golden, Colorado, February 11, 2002.
• 8. Kisiel R., Bukat K.: A Study of Electrical and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints. Komunikat opublikowany w Proceedings of XXIth ISHM Conference Poland Chapter, Ustroń, Poland, October 5-8 1997, ISBN 83-904462-3-5 p. 189-191, Wrocław 1998.
• 9. Gąsior W., Moser Z., Pstruś J., Bukat K., Kisiel R., Sitek J.: (Sn-Ag)eut + Cu Soldering Materials, partI: Wettability Studies. Journal of Phase Equilibria and Diffusion vol. 25, p. 115-121, no 2/2004.
• 10. Kolsters J.: Philips-Elfnet meeting Eidhoven, March 9, 2005.