Lutowanie dyfuzyjne niskotemperaturowe : alternatywna technologia spajania materiałów

• Autorzy: Wojewoda J. , Zięba P.

Warianty tytułu

EN

Diffusion soldering : alternative joining technology

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zamieszczono szcegółowyopis procesu lutowania dyfuzyjnego. W świetle zagadnienia ochrony środowiska przedstawiono rolę tej nowoczesnej technologii spajania. Jest ona idealnym rozwiązaniem w przypadku łączenia elementów stosowanych w elektronice, ze względu na jej alety (wysoka stabilność termiczna i mechaniczna produkowanych złączy) oraz prostotę. Ponadto podano przykłady dotychczas zastosowanych materiałów jako lutowi oraz opisano podstawy kinetyki wzrostu faz międzymetalicznych.

EN

Paper contains detailed description of diffusion soldering process. The importance of the new joining technology with the reference to environment protection is discussed. The advantages of the process (high thermal and mechanical stability of the produced interconnections) and its simplicity make it as an excellent solution for joining of devices in electronic equipment. Moreover, the exlamples of so far applied materials as the solders are given together with the kinetic explanation of the typical phenomena occurring during growth of the intermetallic phases.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie dyfuzyjne niskotemperaturowe; krystalizacja izotermiczna; faza międzymetaliczna; stabilność temperaturowa; wzrost paraboliczny; uśredniony współczynnik dyfuzji Wagnera

EN

diffusion soldering; isothermal soldification; intermetallic phase; thermal stability; parabolic growth; Wagner integral diffusion coefficient

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 9
• Strony: 13--14
• Opis fizyczny: Bibliogr. 17 poz., rys.

Twórcy

autor

Wojewoda J.

• Polska Akademia Nauk, Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej, Kraków

autor

Zięba P.

• Polska Akademia Nauk, Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej, Kraków

Bibliografia

• 1. Directive 2002/95/EC, Official Journal of European Union, 13 Feb. 2003.
• 2. Abtew A., Selvaduray G.: Mater. Sci. Eng., R 27, 95-141, 2000.
• 3. Zeng K., Tu K. N.: Mater. Sci. Eng., R 38, 55-105, 2002.
• 4. Khanna P. K., Bhatnagar S. K., Dalke G., Brunner D., Gust W.: Mater. Sci. Eng., B 33, L6-L9, 1995.
• 5. MacDonald W. D., Eagar T. W., in The metal science of joining, edited by Cieślak M. J., Perepezko J. H., Kang S. and Glicksman M. E., (The Minerals, Metals & Materials Society, Warrendale), 93, 1992.
• 6. Humpsten G., Jacobson D. M., Principles of soldering and brazing (ASM International, Materials Park, OH, 1993).
• 7. Zieba P., Wojewoda J., in: Recent research developments in materials science, 4, 261, Research Signpost, edited by Pandalai S. G., (Kerala), 2003.
• 8. Rönkä K. J., van Loo F. J. J. and Kivilahti J. K., Scripta Mater., 37, 1575, 1997.
• 9. MacDonald W. D., Eagar T. W: Transient liquid phase bonding. Annu. Rev. Mater. Sci. 22, 23-46, 1992.
• 10. Bader S., Gust W. and Hieber H.: Acta Metall. Mater. 43, 329-337, 1995.
• 11. Sommadossi S., Gust W., Mittemeijer E. J.: Mater. Chem. Phys. 77, 924, (2002)
• 12. Sommadossi S., Lityńska L., Zięba P., Gust W., Mittemeijer E. J.: Mater. Chem. Phys. 81, 566-568, 2003.
• 13. Lopez G., Zięba P., Sommadossi S., Gust W., Mittemeijer E. J.: Mater. Chem. Phys. 78, 459-463, 2003.
• 14. Studnitzky T., Schmid-Fetzer R.: Phase formation and reaction kinetics in M-Sn systems (M = Zr, Hf, Nb, Ta, Mo). Z. Metallkd. 93, 894-903, 2002.
• 15. Lityńska L., Wojewoda J., Zięba P., Faryna M., Gust W., Mittemeijer E. J.: Microchimica Acta, 145, 107-110, 2004.
• 16. Wojewoda J., Zięba P.: Inżynieria Materiałowa, XXV, 24-28, 2004.
• 17. Bryś S., Kuzio T., Winiowski A.: Spajanie dyfuzyjne. Przegląd Spawalnictwa 2 1989.