Powiadomienia systemowe
- Sesja wygasła!
- Sesja wygasła!
- Sesja wygasła!
Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Diffusion soldering : alternative joining technology
Języki publikacji
Abstrakty
Zamieszczono szcegółowyopis procesu lutowania dyfuzyjnego. W świetle zagadnienia ochrony środowiska przedstawiono rolę tej nowoczesnej technologii spajania. Jest ona idealnym rozwiązaniem w przypadku łączenia elementów stosowanych w elektronice, ze względu na jej alety (wysoka stabilność termiczna i mechaniczna produkowanych złączy) oraz prostotę. Ponadto podano przykłady dotychczas zastosowanych materiałów jako lutowi oraz opisano podstawy kinetyki wzrostu faz międzymetalicznych.
Paper contains detailed description of diffusion soldering process. The importance of the new joining technology with the reference to environment protection is discussed. The advantages of the process (high thermal and mechanical stability of the produced interconnections) and its simplicity make it as an excellent solution for joining of devices in electronic equipment. Moreover, the exlamples of so far applied materials as the solders are given together with the kinetic explanation of the typical phenomena occurring during growth of the intermetallic phases.
Słowa kluczowe
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
13--14
Opis fizyczny
Bibliogr. 17 poz., rys.
Twórcy
autor
- Polska Akademia Nauk, Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej, Kraków
autor
- Polska Akademia Nauk, Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej, Kraków
Bibliografia
- 1. Directive 2002/95/EC, Official Journal of European Union, 13 Feb. 2003.
- 2. Abtew A., Selvaduray G.: Mater. Sci. Eng., R 27, 95-141, 2000.
- 3. Zeng K., Tu K. N.: Mater. Sci. Eng., R 38, 55-105, 2002.
- 4. Khanna P. K., Bhatnagar S. K., Dalke G., Brunner D., Gust W.: Mater. Sci. Eng., B 33, L6-L9, 1995.
- 5. MacDonald W. D., Eagar T. W., in The metal science of joining, edited by Cieślak M. J., Perepezko J. H., Kang S. and Glicksman M. E., (The Minerals, Metals & Materials Society, Warrendale), 93, 1992.
- 6. Humpsten G., Jacobson D. M., Principles of soldering and brazing (ASM International, Materials Park, OH, 1993).
- 7. Zieba P., Wojewoda J., in: Recent research developments in materials science, 4, 261, Research Signpost, edited by Pandalai S. G., (Kerala), 2003.
- 8. Rönkä K. J., van Loo F. J. J. and Kivilahti J. K., Scripta Mater., 37, 1575, 1997.
- 9. MacDonald W. D., Eagar T. W: Transient liquid phase bonding. Annu. Rev. Mater. Sci. 22, 23-46, 1992.
- 10. Bader S., Gust W. and Hieber H.: Acta Metall. Mater. 43, 329-337, 1995.
- 11. Sommadossi S., Gust W., Mittemeijer E. J.: Mater. Chem. Phys. 77, 924, (2002)
- 12. Sommadossi S., Lityńska L., Zięba P., Gust W., Mittemeijer E. J.: Mater. Chem. Phys. 81, 566-568, 2003.
- 13. Lopez G., Zięba P., Sommadossi S., Gust W., Mittemeijer E. J.: Mater. Chem. Phys. 78, 459-463, 2003.
- 14. Studnitzky T., Schmid-Fetzer R.: Phase formation and reaction kinetics in M-Sn systems (M = Zr, Hf, Nb, Ta, Mo). Z. Metallkd. 93, 894-903, 2002.
- 15. Lityńska L., Wojewoda J., Zięba P., Faryna M., Gust W., Mittemeijer E. J.: Microchimica Acta, 145, 107-110, 2004.
- 16. Wojewoda J., Zięba P.: Inżynieria Materiałowa, XXV, 24-28, 2004.
- 17. Bryś S., Kuzio T., Winiowski A.: Spajanie dyfuzyjne. Przegląd Spawalnictwa 2 1989.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA4-0001-0067