Analiza impedancji obwodu zasilania płytki drukowanej

• Autorzy: Ruszel P.

Warianty tytułu

EN

Analysis of electrical impedance of the power bus supplying printed circuit boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono wyniki analizy wartości modułu impedancji obwodu zasilania płytek drukowanych. Analizowano modele zastępcze obwodów płytek jedno-, dwu- i wielowarstwowych. Moduł impedancji obwodu zasilania jest ważnym elementem w wielu zagadnieniach związanych z powstawaniem i rozprzestrzenianiem się zaburzeń elektromagnetycznych (np. impedancja połączenia spełniającego rolę odniesienia). Porównanie wyników analizy z wynikami prac doświadczalnych umożliwiło sprawdzenie poprawności przyjętych modeli oraz opracowanie wniosków.

EN

Results of an analysis of magnitude of electrical impedance of the power bus supplying printed circuit boards are presented in the paper. Single-side or duble-side printed circuit boards and multilayer boards are anaIysed. The magnitude of the power bus impedance is of essential importance in many EMI problems connected with generation and propagation of elektromagnetic disturbances (e.g. the conductor considered is the reference conductor). Comparison of the results of analysis with those obtained experimentally enabled testing of correctnes of the models applied and formulating of conclusjons.

Słowa kluczowe

PL

zasilanie płytek drukowanych; analiza płytek jednowarstwowych; analiza płytek dwuwarstwowych; analiza płytek wielowarstwowych

EN

electronical impedance of power bus PCB; sigleside boards; duble boards; multilayer boards

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 4
• Strony: 13--18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., wykr.

Twórcy

autor

Ruszel P.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki

Bibliografia

• 1. Hołownia J.: Analiza generacji zakłóceń w obwodzie wysokiego napięcia instalacji zapłonu iskrowego silników spalinowych. Archiwum Elektrotechniki 1977, t. XXVI z. 2, ss. 423-436.
• 2. Ruszel P.: Kompatybilność elektromagnetyczna w procesie konstrukcji płytki drukowanej. Elektronizacja, nr 3/1996, ss. 11-13.
• 3. Ruszel P.: Źródła zakłóceń elektromagnetycznych występujące na płytce drukowanej. Pomiary, Automatyka, Kontrola, nr 12/1993 ss. 289-293.
• 4. Hołownia J.: Zakłócenia generowane w najprostszych obwodach klucza elektrycznego. Archiwum Elektrotechniki, 1976, t. XXV z. 3, ss. 703-718.
• 5. Ruszel P.: Wybrane zagadnienia wewnętrznej kompatybilności elektromagnetycznej przyrządów elektronicznych i systemów pomiarowych. Pomiary, Automatyka, Kontrola, nr 6/1992, ss. 124-128.
• 6. Leferink F. B. J.: Inductance of Printed Circuit Boards Ground Planes. IEEE Symposium on EMC, Dallas 1993.
• 7. Grover H. W.: Inductance Calculations. Dover publications 1946.
• 8. Wninnery J. R.: Skin Efect Formulas. Electronics, February 1942, pp. 44-48.
• 9. Peir D.: Etectromagnetische Verträglichkeit. Hüthig Buch Verlag, Heidelberg 1991.
• 10. Ruszel P.: Zastosowanie obwodu rezonansowego jako urządzenia pomiarowego na przykładzie zautomatyzowanego miernika dobroci. Praca doktorska, 1976.
• 11. Hubing T. H., Drewniak J. L., Van Doren T. P., Hockanson D. M.: Power Bus Decupling on Multilayer Printed Circuit Boards. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 37, no 2, May 1995, pp. 155-166.