Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Study of extremely shallow nitrogen ions implantation in planar r.f. plasma reactors
Konferencja
Technologia elektronowa : ELTE' 2004 : konferencja naukowa (8 ; 19-22.04.2004 ; Stare Jabłonki, Polska)
Języki publikacji
Abstrakty
Przedstawione w pracy eksperymenty są częścią szerszych studiów mających na celu zbadanie możliwości zastosowania jednocześnie obu etapów wytwarzania warstwy dielektrycznej, np. ultrapłytkiej implantacji jonów azotu i utleniania w jednym stanowisku technologicznym.
Presented in this work experiments are a part of a broader study that examines the possibility of conducting both stages of creation of the dielectric (e.g. ultra-shallow nitrogen implantation and silicon oxidation) in one technological reactor.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
9--10
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., wykr.
Twórcy
autor
- Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektronniki i Optoelektroniki
autor
- Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektronniki i Optoelektroniki
autor
- Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektronniki i Optoelektroniki
autor
- Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa
Bibliografia
- 1. http://public.itrs.net
- 2. Bieniek T., Beck R.B., Jakubowski A., Kudła A.: Ultra shallow nitrogen plasma implantation for ultrathin silicon oxynitride (SiOxNy) layers formatio, przyjęty do druku w Journal of Telecommunications.
- 3. Rajkumer, Kumar M., George P.J., Mukherjee S., Chari K.S.: Effects of nitrogen and argon plasma-immersion ion implantation on silicon and its oxidation, Surface and Coatings Technology 156 (2002) 253-257.
- 4. Chevolleau, Szekeres A., Alexandrova S.: Oxidation of N implanted silicon: optical and structural properties. Surface and Coatings Technology 151-152 (2002) 281-284.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA2-0014-0041