New method of in-process testing of ultrasonic wire bonds

• Autorzy: Łukasik W. , Jezior R.

Warianty tytułu

PL

Nowa metoda testowania połączeń ultrakompresyjnych

• Konferencja: International Conference Mechatronics 2004 (5 ; 23-25.09.2004 ; Warsaw, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Resistance of ultrasonic wire bond is one most essential quality parameter for bonds made in microelectronic and microsystem elements. In process measurement of bond resistance is very difficult and in most cases simply impossible. This is why special test chip was designed and realised. Designed and worked out laboratory stand makes also possible in-process measurement of wire deformation. Simultaneous measurement of bond resistance and wire deformation makes possible analysis of these parameters and investigation of correlation between them.

PL

W ultrakompresyjnych połączeniach drutowych stosowanych w mikroelektronice, najistotniejszym parametrem jest rezystancja tego połączenia. W warunkach produkcyjnych pomiar rezystancji złącza jest bardzo utrudniony, a w większości przypadków wręcz niemożliwy. Dlatego został zaprojektowany i wykonany na krzemie specjalny układ testowy. Opracowane stanowisko umożliwia jednoczesny pomiar rezystancji i deformacji złącza w czasie jego wykonywania, analizę tych parametrów oraz poszukiwanie korelacji między nimi.

Słowa kluczowe

EN

US wire bonding; bond resistance; bond deformation

PL

ultrakompresyjne połączenia drutowe; deformacja złącza; rezystancja połączenia

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 45, nr 8-9
• Strony: 218--219
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz.

Twórcy

autor

Łukasik W.

• Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering, Poland

autor

Jezior R.

• Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering, Poland

Bibliografia

• 1. Jezior R.: Method of ln-Process Testing of Ultrasonic Wire Bonds, Doctor's Thesis, Warsaw University of Technology, Warsaw 1981.
• 2. Lukasik W., Drozd Z.: CCD Camera Image Parameters for Quality lnspection of Ultrasonic Wire Bonds, Proceedings of 23rd ISSE 2000, p. 344-347, Balatonfred, Hungary.
• 3. Jezior R, Lukasik W., Dlugon S.: Programme Sean Bond 1. 0 – New Tool for Visual lnspection of Wire Bonds, Proceedings of 27th IMAPS- Poland 2003 International Conference, p. 189-192, Gliwice / Podlesice.