PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Thermal and mechanical fatigue tests of soldered SMT attachments

Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Badania zmęczeniowe połączeń lutowanych w montażu powierzchniowym
Konferencja
International Conference Mechatronics 2004 (5 ; 23-25.09.2004 ; Warsaw, Poland)
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
One of the most important conditions for implementation of the RoHS directive of European Community is the warranty of good quality and reliability of electrical joints executed in new, environment - friendly technology. Especially for small electronic enterprises it is difficult to prove that the product reliability is not lower than before the change. One of the solutions is application of appropriate accelerated test methods. Typical tests applied in Warsaw University of Technology for reliability assessment of solder joints are investigations of mechanical static strength as function of temperature and fatigue strength in cycling processes. For investigation of fatigue strength are applied different accelerating factors (temperature changes and thermal shocks, cycling of electrical charge and mechanical cycling). The principles of these tests and appropriate test stands will be presented.
PL
Jednym z najważniejszych warunków dla wdrożenia dyrektywy RoHS Wspólnoty Europejskiej jest zapewnienie dobrej jakości i niezawodności połączeń elektrycznych wykonanych według nowej, przyjaznej dla środowiska technologii. Zwłaszcza dla małych i średnich przedsiębiorstw problemem jest wykazanie, że niezawodność wyrobu nie jest gorsza niż przed zmianą. Jednym z rozwiązań jest zastosowanie odpowiednich przyspieszonych metod kontroli. Typowymi próbami stosowanymi na Politechnice Warszawskiej dla oceny niezawodności połączeń lutowanych są badania wytrzymałości mechanicznej statycznej na ścinanie w funkcji temperatury oraz wytrzymałość zmęczeniowa w procesach cyklicznych. Dla badania wytrzymałości zmęczeniowej są stosowane różne czynniki przyspieszające (zmiany temperatury i szoki termiczne, cykliczne obciążenia elektryczne i cykliczne obciążenia mechaniczne). W referacie będą przedstawione zasady tych badań oraz odpowiednie stanowiska badawcze.
Rocznik
Strony
213--215
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., il.
Twórcy
autor
  • Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering, Division of Precision and Electronic Product Technology, Poland
autor
  • Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering, Division of Precision and Electronic Product Technology, Poland
autor
  • Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering, Division of Precision and Electronic Product Technology, Poland
autor
  • Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering, Division of Precision and Electronic Product Technology, Poland
Bibliografia
  • 1. Drozd Z., Bukat K., Gromek J.: Nowe dyrektywy europejskie dla przemysłu elektrycznego i elektronicznego. Elektronika 3/2004, p. 41-43.
  • 2. Drozd Z., Bronowski J., Szwech M.: Quality and Reliability assurance by implementation of lead - free technology in Electronic lndustry. Proceedings ISSE2003, p. 63-67.
  • 3. Drozd Z. Szwech M.: Selected Quality Characteristics of Soldered Joints. Proceedings ISSE 2000, p. 235-240.
  • 4. Engelmaier W.: Reliability of lead - free (LF) so/der joints revisited. Global SMT & Packaging 3/2003, p. 34-35.
  • 5. Albrecht H.-J., Fruhauf P.: Educational Courses, Methods and Results to Predict the Lifetime of electronic Assemblies, Proc. 5th IAC on Electronic Packaging, Education and Training, Dresden 2002, p. 140-145.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA2-0012-0018
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.