Preliminary trials of mass lead free reflow soldering

• Autorzy: Faliński W. , Kozioł G. , Hackiewicz H. , Sitek J.

Warianty tytułu

PL

Pierwsze próby bezołowiowego lutowania rozpływowego w skali produkcyjnej

• Konferencja: International Conference Mechatronics 2004 (5 ; 23-25.09.2004 ; Warsaw, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In Tele and Radio Research Institute we pursue works to be completely prepared to face the lead free assembly implementation due to Restriction of Hazardous Substances Directive comes into force in July 2006. In the article we present results of preliminary experiments of lead free reflow soldering in mass production and deliberations concerning technological aspects reflow soldering. We also present our first results of strength test of the lead free solder joints.

PL

W związku z zakazem stosowania lutów z zawartością ołowiu w montażu elementów na płytkach drukowanych, Instytut Tele- i Radiotechniczny prowadzi badania, aby być w pełni przygotowany do lutowania bezołowiowego przed lipcem 2006. W artykule prezentujemy pierwsze próby bezołowiowego lutowania rozpływowego w skali produkcyjnej. Analizujemy aspekty technologiczne bezołowiowego lutowania rozpływowego oraz prezentujemy nasze pierwsze wyniki prób wytrzymałości połączeń lutowanych.

Słowa kluczowe

EN

lead free assembly; lead free alloy; lead free reflow soldering

PL

bezołowiowy montaż; bezołowiowy lut; rozpływowe lutowanie bezołowiowe

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 45, nr 8-9
• Strony: 209--212
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il.

Twórcy

autor

Faliński W.

• Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland

autor

Kozioł G.

• Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland

autor

Hackiewicz H.

• Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland

autor

Sitek J.

• Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland

Bibliografia

• 1. IEC 61191-2 „Printed Board Assemblies - Part 2; Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies".
• 2. ,,NoNe Lead-Free Soldering Guideline" Version 1-20021212. The research program in cooperation with IVF, Delta, SINTEF, Kotel / VTT and Soldertec.
• 3. IEC 60068-2-21 Environmental Testing - PART 2-21: ,"Robustness of Terminations and integral Mounting Devices (1999)".
• 4. G. Westby „Lead-Free Wave Soldering", Circuit Assembly, April 2002.
• 5. ,,Lead-Free Wave Soldering Processes", www.cooksonelectronics.com.
• 6. A. Crusd „Connecting to Lead-Free Solders", Circuit Assembly, August 1999.
• 7. M. Abtew and others „ Lead-Free Solders for Surface Mount Technology applications".
• 8. ,,Lead-Free Solder Project". Final Report. National Center for Manufacturing Sciences, August 1997.
• 9. A. C. Mackie „Reflow Atmospheres in the Lead-Free Era", Circuit Assembly, March 2003.
• 10. D. Shangguan „Managing Lead Free Compatibility" Circuit Assembly, November 2003.