Methods of precision polishing using new conceptions of grinding tools

• Autorzy: Makuch S. , Kacalak W. , Cincio R.

Warianty tytułu

PL

Metody precyzyjnego wygładzania z wykorzystaniem nowych koncepcji narzędzi ściernych

• Konferencja: International Conference Mechatronics 2004 (5 ; 23-25.09.2004 ; Warsaw, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The shaping of surface in precision machining requires does not large caving of blade in workpiece- microcutting process. This article presents the analysis of microcutting processes with grains located on flexible carrier with consideration of typical quality of flexible grinding tools, which is the local interaction between the adjacent grains during polishing machining. The new conceptions of forming discontinuous active surface of flexible grinding tools for obtaining specific effects of polishing machining, which concern geometrical structure of the surface as well as results of mathematical simulation of polishing process with flexible grinding tools presents in this article too.

PL

Kształtowanie powierzchni w obróbce bardzo dokładnej wymaga niewielkiego zagłębienia ostrza w material obrabiany - mikroskrawania. Artykuł przedstawia analizę procesu mikroskrawania ziarnami ściernymi umieszczonymi na podatnym nośniku z uwzględnieniem typowej cechy tych narzędzi polegającej na lokalnym oddziaływaniu między sąsiednimi ziarnami podczas obróbki. W artykule zaprezentowano również nowe koncepcje kształtowania nieciągłości czynnej powierzchni podatnych narzędzi ściernych dla uzyskania określonych efektów obróbki dotyczących struktury geometrycznej powierzchni a także wyniki symulacji matematycznych procesu wygładzania podatnymi narzędziami ściernymi.

Słowa kluczowe

EN

grinding process; polishing; flexible grinding tools

PL

obróbka ścierna; wygładzanie; podatne narzędzia ścierne

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 45, nr 8-9
• Strony: 178--181
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., wykr.

Twórcy

autor

Makuch S.

• Technical University of Koszalin, Poland

autor

Kacalak W.

• Technical University of Koszalin, Poland

autor

Cincio R.

• Technical University of Koszalin, Poland

Bibliografia

• 1. Kacalak W., Makuch S.: Characteristics of the polishing surfaces process with flexible tools with the consideration of additional interaction between grains. XXVI Scientific School of Abrasive Machining, Łódź 2003, p. 255-260.
• 2. Kacalak W., Pluta Z.: Das Schleifen und Polieren mit elastichen Schleifscheiben. Schleifen und Trennen. 1983, No. 107, p. 7-11 .
• 3. Kacalak W.: Modelowanie, diagnostyka i optymalizacja procesów obróbki ściernej. XXIII Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Rzeszów-Myczkowice 2000, p. 76-88.
• 4. Lu Y., Tani Y., Kawata K.: Proposal of new polishing technology without using a polishing pad. Annals CIRP 51/1/2002, p. 255-258.