Montaż bezołowiowy przy wykorzystaniu lutowania na podwójnej fali

• Autorzy: Hackiewicz H. , Sitek J. , Faliński W.

Warianty tytułu

EN

Lead-free assembly based on wave soldering process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Począwszy od lipca 2006 roku producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zmuszeni do wyeliminowania ołowiu z procesów montażu elektronicznego. W artykule omówiono wyniki pierwszych prób bezołowiowego procesu lutowania na podwójnej fali prowadzonego w warunkach produkcyjnych. Szczególną uwagę zwrócono na wpływ środowiska, w którym prowadzony jest proces lutowania. Próby technologiczne były prowadzone w powietrzu i w azocie. Przedstawiono znaczenia doboru odpowiednich systemów topników w trakcie lutowania w środowisku powietrza.

EN

From July 2006 the PCB assembly manufacturers have to exclude lead from electronic assembly processes. lnthepaper results of preliminary experiments of lead - free wave soldering process in mass production have been presented. The particular attention has been given to the influence of soldering environment. The experiments were carried out in air and nitrogen environment. The importance of specific flux system selection in air environment was demonstrated.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie bezołowiowe

EN

lead-free assembly

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 45, nr 12
• Strony: 78--80
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Faliński W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. Lead-Free Wave Soldering Processes. Materiały firmy Cookson Electronics, www.cooksonelectronics.com
• 2. NoNe Lead-Free Soldering Guideline. Version 1-20021212. The research programme in cooperation with IVF, Delta, SINTEF, Kotel/VTT i Soldertec.
• 3. Minna Arra i in.: Development of Lead-Free Wave Soldering Process. Materiały prezentowane na IPC SMEMA Council APEX 2002, www.CoAPEX.org
• 4. Kreplick Al i in.: Understanding and Controlling Spray Fluxing for the W a ve Soldering Operation. Materiały prezentowane na I PC SMEMA Council APEX 2002, www.GoAPEX.org
• 5. Lasky R. C.: Best Practices in Implementing Pb-Free Sssembly. CEMCEX, May 2004, Pb-Free Workshop.
• 6. Westby G.: Lead-Free Wave Soldering. Circuit Assembly, April 2002.
• 7. Shangguan D.: Managing Lead Free Compatibility. Circuit Assembly, November 2003.
• 8. „5 steps to Lead-Free”, materiały firmy Vitronics Soltec, 2004.