Laminaty bezhalogenkowe do produkcji płytek drukowanych

• Autorzy: Hackiewicz H.

Warianty tytułu

EN

Halogen-free laminates for PWB application

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Począwszy od lipca 2006 r. wchodzi w życie Dyrektywa Parlamentu Europejskiego dotycząca zakazu stosowania związków chlorowcowanych używanych jako środki zmniejszające palność laminatów do produkcji płytek drukowanych. Znalezienie alternatywnych materiałów stanowi istotne techniczne wyzwanie dla producentów laminatów. Nowe laminaty bezhalogenkowe powinny mieć określoną odporność na palenie i jednocześnie utrzymywać właściwości fizyczne powszechnie stosowanych żywic epoksydowych. Omówiono próby rozwiązania tego problemu od strony chemicznej oraz wpływ tych rozwiązań na własności laminatów w produkcji płytek drukowanych.

EN

Directive of the European Parliament on restriction of the use of haloganated substances as flame retardants in PCB laminates will come into force from July 2006. It will be technical challenges in substituting alternative flame retardants for PCB laminates manufactures. The new halogen-free laminates will have to achieve the desired flammability resistance and at the same time maintaining the physical properties of current epoxy resin systems. This paper describes some of the chemical approaches that have been undertaken by main manufacturers of PCB laminates and the effects of those approaches on the performance of halogen-free laminates in the fabrication of circuit boards.

Słowa kluczowe

PL

laminaty bezhalogenkowe

EN

PCB halogen free

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 45, nr 12
• Strony: 48--51
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. Hedelmalm Per i in.: Brominated and Phosphorus Flame Retardants - A Comparison of Health and Environmental Effects. Konferencja Electronics Goes Green 2000+ , Berlin 11-13 wrzesień 2000.
• 2. Hanamura Kenishiro i in.: Advanced Environmental Friendly Materials for HDI Applications. Mat. firmy Toshiba.
• 3. Cygon M. i in.: Halogen Free Base Materials for PWB Applications. Mat. z konferencji Printed Circuits Expo 2000, kwiecień 2000.
• 4. Valfridsson M.: Evaluation and Implementation of Halogen-Free Printed Circuit Board Materials for Telecom Applications. Mat. firmy Ericsson.
• 5. Demaree R.: Thermal Stability of Halogen-Free LaminatingMaterials. Circuit Tree website.
• 6. Neugebauer S., Mengel M.: Spectroscopic and Thermal Analysis of Halogen-free Printed Circuit Boards. Circuit Tree website.
• 7. Leys D., SchaeferS. P.: PWB Dielectric Substrates for Lead-Free Electronics Manufacturing. Circuit Tree website.
• 8. Ranjan Rajoo, Wong E. H.: Trends and Challenges of Environmentally Friendly Laminates. PB Fab., march 2003.
• 9. Mural H. i in.: New halogen-free materials for PWB, HDI and advanced package substrate. Circuit World 27/2 (2001) 7-11.
• 10. DIRECTIVE 2002/95/EC of the European Parliament and of the council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.