Zastosowanie MES do analizy wytrzymałości połączeń klejowych

• Autorzy: Godzimirski J.

Warianty tytułu

EN

Application of FEM to analyze of adhesive bond strength

• Konferencja: Programy MES w komputerowym wspomaganiu analizy, projektowania i wytwarzania (8 ; 15-18.10.2003 ; Rynia, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono możliwości i zakres wykorzystania metody elementów skończonych do analizy wytrzymałości połączeń klejowych. Rosnące możliwości obliczeniowe programów MES pozwoliły przejść do rozwiązywania stosunkowo prostych problemów liniowosprężystych do nieliniowych, łącznie z problematyką pełzania spoin klejowych. Prowadzone badania numeryczne z wykorzystaniem MES umożliwiły ocenę przydatności znanych zależności analitycznych do oceny stanu wytężenia spoin klejowych różnych typów połączeń klejowych oraz lepsze poznanie właściwości wytrzymałościowych takich połączeń. Z prowadzonych obliczeń i analiz wynika, że wiarygodne prognozowanie wytrzymałości połączeń klejowych nie jest możliwe bez stosowania obliczeń numerycznych.

EN

There are presented the abilities and the volume of the use of the finite element method for analysis of adhesive bonds strength. Increasing computational abilities of the finite element method programs made in possible to go on from the solution of relatively simple linear-elastic problems to the solution of nonlinear problems, together with adhesive layers creep. Conducted numerical researches, with the use of FEM, made it possible to the assess qualitatively usefulness of known analytical formulas for the estimate of effort of adhesive layers of varied sorts of adhesive bonds and better understanding mechanical properties of such joints. It is resulted from carried out calculations and analysis that credible forecasting of adhesive bond strenght is impossible without the use of numerical calculations.

Słowa kluczowe

PL

połączenia klejowe; wytrzymałość połączeń klejowych; obliczenia numeryczne

EN

adhesive bonds; strength of adhesive joints; numerical calculations

• Wydawca: Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego
• Czasopismo: Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 53, nr 1
• Strony: 147--157
• Opis fizyczny: Bibliogr. 18 poz.

Twórcy

autor

Godzimirski J.

• Wojskowa Akademia Techniczna, Wydział Mechaniki, 00-908 Warszawa, ul. S. Kaliskiego 2

Bibliografia

• [1] N.K. Benson, Influence of Stress Distribution on the Strength of Bonded Joints, Adhesion, Fundamentals and Practice, Elsevier, Amsterdam 1970.
• [2] A.A Бeлoyc, A.M. Xвataн, Hanpяжeнuя в kлeeвoм cлoe kлeныx koнcmpykцuu,Yцeныe 3aпиckи Цaги IX, 2, 1978, 75-86.
• [3] G.E. Lamb, On the Theory of Peeling, J. Polymer Sci. 51 (1961) 156, 573-576.
• [4] J.L. Gardon, Peel Adhesion. A Theoretical Analysis, J. Appl. Polymer Sci. 7 (1963) 2, 643-666.
• [5] G. Jouwersma, On the Theory of Right-Angle Peeling, J. Polymer Sci. 45 (1960) 145, 253-255.
• [6] S. Yurenka, Peel Testing of Adhesive Bonded Metal, J. Appl. Polymer Sci. 6, (1962) 20, 136-144.
• [7] F. Misztal, Rozkład naprężeń ścinających w spoinach połączeń klejonych, Arch. Bud. Masz. III, 1, 1956,35-63.
• [8] K. Grudziński, J. Lorkiewicz, Wytrzymałość na skręcanie klejonych połączeń walcowych, Przegląd Mechaniczny, 29 (1970) 8, 235-239.
• [9] R. Cichowicz, Przydatność metod określania nośności granicznej metalowych połączeń klejonych w świetle badań laboratoryjnych, Biul. WAT, 6 (1967), 87-97.
• [10] J. Godzimirski, Analiza rozkładu naprężeń w spoinie klejowej połączenia zakładkowego w zakresie odkształceń plastycznych, Mechanika Teoretyczna i Stosowana, 26 (1988) 3, 445-455.
• [11] J. Godzimirski, Naprężenia termiczne spoin klejowych, Biul. WAT, 3 (1987), 101-110.
• [12] J. Godzimirski, Prognozowanie wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych, Postępy Technologii Maszyn i Urządzeń, 22 (1998) 3, 5-24.
• [13] J. Godzimirski, W. Kotlarz, Dobór modelu siatki elementów skończonych do obliczeń połączenia klejowego pakietem programów System WAT-KM, Biul. WAT, 10(1993), 121-127.
• [14] J. Godzimirski, Określanie naprężeń w spoinach klejowych metodą elementów skończonych, Biul. WAT, 11 (1985), 77-81.
• [15] J. Godzimirski, Wytrzymałość doraźna konstrukcyjnych połączeń klejowych, WNT 2002.
• [16] J. Godzimirski, Wpływ nieliniowej charakterystyki kleju na naprężenia styczne połączenia klejowego, Biul. WAT, 3 (1988), 65-75.
• [17] J. Godzimirski, S. Tkaczuk, Ocena przydatności metod numerycznych do obliczania wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych, Biul. WAT, 9(1998), 111-120.
• [18] J. Godzimirski, M. Rośkowicz, Numeryczne badania pełzania spoin klejowych, Biul. WAT, 2(2003), 109-119.