Wpływ temperatury lutowania na rozpływność lutów SnAg i SnAgCu na różnych podłożach

• Autorzy: Kisiel R.

Warianty tytułu

EN

Influence of soldering temperature on a spread factor of SnAg and SnAgCu solders on different substrates

• Konferencja: Konferencja "Technologia Elektronowa" ELTE '2004 (8 ; 19-22.04.2004, Stare Jabłonki, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Badano wpływ temperatury lutowania na rozpływność lutów: Sn3.8Ag, Sn2.8Ag0.5Cu oraz Sn3.1Ag0.7Cu na różnych podłożach. Stwierdzono, że na podłożach pokrytych Cu rozpływność poprawia się ze wzrostem temperatury w zakresie 250...290°C. Dla podłoży pokrywanych Sn rozpływność jest dwukrotnie lepsza niż na Cu, ale maleje po przekroczeniu temperatury 270°C.

EN

The influence of soldering temperature on solderability of Sn3.8Ag, Sn2.8Ag0.5Cu and Sn3.1Ag0.7Cu solders was investigated. It was found that for reference Cu substrate the solderability increased with soldering temperature in the range 250...290°C. For investigated Sn covering Cu substrates the solderability is almost two times better, but for soldering temperatures above 270°C it decreases signifacantly.

Słowa kluczowe

PL

luty bezołowiowe; rozpływność

EN

lead-free solders; spread factor; solderability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2004
• Tom: Vol. 45, nr 10
• Strony: 20--21
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz.

Twórcy

autor

Kisiel R.

• Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki

Bibliografia

• [1] Abtew M., Selvaduray G.: Lead-free solders in microelectronics. Materials Science Engineering, Reports 27 (5-6) (2000) 95-141.
• [2] Wu C. M.L., Yu D. Q., Law C. M.T., Wang L.: Properties of lead-free solder alloys with rare earth element additions. Materials Science and Engineering, Reports 44 (2004) 1-44.
• [3] Sheng G.T.T., Hu C. F., Choi W. J., Tu K. N.: Journal of Applied Physics, vol. 92, no 1, pp. 64-69, 2002.
• [4] Kang S. K., Choi W. K., Yim M.J., Shih D. Y.: Journal of Electronic Materials, vol. 31, no 11, pp. 1292-1303, 2002.