Numeryczne badania pełzania spoin klejowych

• Autorzy: Godzimirski J. , Rośkowicz M.

Warianty tytułu

EN

Numerical testing of creep of adhesive layers

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Sprawdzono przydatność metod numerycznych do analizy wytrzymałości długotrwałej połączeń klejowych. Zaproponowano metodę wyznaczania współczynników pełzania klejów. Oceniono wpływ czasu działania obciążenia na rozkład naprężeń i odkształceń spoin klejowych połączeń zakładkowych.

EN

The usefulness of numerical methods was checked for analysis of long lasting strength of glue joints. The method was proposed of determination of creep coefficients of adhesives. The influence of loading duration was estimated on the distribution of stresses and strains and deformations in adhesive layers of the overlap adhesive bonds.

Słowa kluczowe

PL

klejenie; połączenia klejowe; wytrzymałość długotrwała; analiza numeryczna

EN

gluing; adhesive bond; long-lasting strength; numerical analysis

• Wydawca: Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego
• Czasopismo: Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 52, nr 2
• Strony: 109--119
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz.

Twórcy

autor

Godzimirski J.

• Wojskowa Akademia Techniczna, Instytut Techniki lotniczej, 00-908 Warszawa, ul. S. Kaliskiego 2

autor

Rośkowicz M.

• Wojskowa Akademia Techniczna, Instytut Techniki lotniczej, 00-908 Warszawa, ul. S. Kaliskiego 2

Bibliografia

• [1] I. FINNIE, W. R. HELLER, Pełzanie materiałów konstrukcyjnych, WNT, Warszawa 1962.
• [2] J. GODZIMIRSKI, J. KOZAKIEWICZ, J. ŁUNARSKI, W. ZIELECKI, Konstrukcyjne połączenia klejowe, Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej, Rzeszów 1997.
• [3] A. JAKOWLUK, Procesy pełzania i zmęczenia w materiałach, WNT, Warszawa 1993.
• [4] T. ALFREY, E. F. GURNEE, EIRICH F. R. Rheology, Vol 1. Academic Press. New York 1956.
• [5] J. GODZIMIRSKI, Wytrzymałość doraźna konstrukcyjnych połączeń klejowych, WNT, Warszawa 2002.
• [6] J. GODZIMIRSKI, M. ROSKOWICZ, Wytrzymałość długotrwała połączeń klejowych, Billi. WAT, L, 8 (2001) 59-68.
• [7] M. F. ASHBY, D. R. H. JONES, Materiały inżynierskie - właściwości i zastosowanie, WNT, Warszawa 1995.