Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

• Autorzy: Borecki J. , Serzysko T.

Warianty tytułu

EN

Analysis of multi-step electronic SMT assembly process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

Słowa kluczowe

PL

płytka obwodu drukowanego; technologia montażu powierzchniowego; SMT; pasta lutownicza; jakość połączenia lutowanego; obserwacje mikroskopowe; zgłady metalograficzne; analiza rentgenowska; wytrzymałość mechaniczna

EN

printed circuit board; PCB; surface mount technology (SMT); SMT; solder paste; quality of solder joint; microscopic observations; metallographic cross-sections; X-ray analysis; mechanical durability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2013
• Tom: Vol. 54, nr 4
• Strony: 121--126
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Borecki J.

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Araźna A., Serzysko T., Futera K.: Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG. Elektronika 7/2010, str. 136-140.
• [2] Borecki J.: Manufacturing of high tech PCBs in Tele and Radio Research Institute. Elektronika XLVII, 8/2006, pp. 11-14.
• [3] Borecki J.: Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową. Elektronika 07/2011, str. 98-104.
• [4] Borecki J.: Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego. Elektronika 8/2012, str. 82-87.
• [5] Bukat K., Hackiewicz H.: Lead-free Soldering. Wydawnictwo btc, ISBN 978-83-60233-25-2, Warszawa.
• [6] Bukat K., Sitek J., Kościelski M.: Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice. Elektronika 7/2010, str. 163-169.
• [7] Bukat K., Sitek J., Kościelski M.: Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego. Elektronika 7/2011, str. 75-81.
• [8] IPC-A-610 rev. D - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).
• [9] Kościelski M.: Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures. Elektronika XLIX, 3/2008, pp. 88-89.
• [10] Kozioł G., Araźna A., Stęplewski W.: The Characteristics of an Electroless Nickel/Immersion Gold Plated PWB Surface Finish and the Quality of BGA Solder Joints. Plating and Surface Finishing. 97 (1), pp. 39-45.