Stanowisko do pomiarów termoakustycznych

• Autorzy: Kubicki M.

Warianty tytułu

EN

Thermoacoustic test setup

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. Sesja Specjalna InTechFun POIG.01.03.01-00-159/08 (11. 11-14.06. 2012 ; Darłówko Wschodnie, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł przedstawia realizację stanowiska do pomiarów termoakustycznych. Technika termoakustyczna opisana w publikacjach [1-3] może znaleźć zastosowanie przy badaniu szczelności elementów elektronicznych w szczególności tranzystorów mocy w obudowach metalowych, stanowiąc nieniszczącą metodę alternatywną dla niszczących testów szczelności określonych poprzez normy stosowane obecnie w przemyśle [4-5]. Metoda pomiaru opiera się na detekcji z użyciem mikrofonu, zmian ciśnienia powstających w szczelnej komórce pomiarowej w wyniku periodycznego wydzielania mocy w umieszczonym w niej elemencie badanym. W artykule zamieszczono również przykładowe wyniki pomiarowe uzyskane przy użyciu zaprojektowanego stanowiska pomiarowego.

EN

The article presents a realisation of a thermoacoustic test setup. The thermoacoustic measuring technique described in [1-3] can be used for measuring of hermeticity of electronic devices, particularly transistors in metal packages, being an non-destructive alternative for destructive hermeticity tests described in the standards used currently in the industry [4-5]. The measurement method used in the test setup is based on detection of pressure changes in a sealed test chamber being a result of periodic heat dissipation in the tested component. The article describes main parts of the test setup consisting of a power dissipation control circuit, a test chamber and a preamplifier circuit integrated with a test microphone. In addition example test results obtained with the designed test setup are presented.

Słowa kluczowe

PL

termoakustyczne stanowisko pomiarowe; szczelność elementów elektronicznych; pomiary nieniszczące

EN

thermoacoustic test setup; hermeticity of electronic devices; nondestructive testing

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 9
• Strony: 111--114
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Kubicki M.

• Politechnika Koszalińska, Wydział Elektroniki i Informatyki

Bibliografia

• [1] Maliński M.: Determination of air-tightness of the packagings of electronic devices by the thermoacoustic method. Archives of Acoustics, Vol. 30, No. 3, 2005.
• [2] Maliński M.: Application of a Thermoacoustic Method for the Determination of Air-Tightness of the Packagings of Electronic Devices. Acta Acustica United with Acustica, Vol. 91, No. 2, 2005.
• [3] Bychto L., M. Maliński: Thermoacoustic Investigations of Air Tightness of Electronic Devices. Acta Acustica United with Acustica, Vol. 92, No. 3, 2006.
• [4] International Standard IEC 68000-2-17, Test Q: Sealing. International Electrotechnical Commission, 1994.
• [5] Military Standard MIL-STD-202G, Test A to F. U.S. Department of Defense, 2002.
• [6] TS971, TS972, TS974 output rail to rail low noise operational amplifiers. ST Microelectronics, 1999.
• [7] Omnidirectional Back Electret Condenser Microphone Cartridge, Series: WM-61A, WM-61B. Panasonic.