Powtarzalność elektrycznej charakteryzacji oprawki zawierającej połączenia drutowe

• Autorzy: Kopyt P. , Gryglewski D. , Wojtasiak W. , Gwarek W.

Warianty tytułu

EN

Repeatability of electric characterization of TO-39 package containing wirebonds

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. Sesja Specjalna InTechFun POIG.01.03.01-00-159/08 (11. 11-14.06. 2012 ; Darłówko Wschodnie, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono sposób wyznaczania wartości elementów zastępczych oprawki TO-39 zastosowanej jako obudowa detektora podczerwieni i połączonej z nim za pomocą połączeń drutowych. Wartości te są wyznaczane na podstawie pomiarów oprawki, w której chip detektora zastąpiono elementem zastępczym o znanych parametrach. Wrażliwość metody na długość połączeń drutowych łączących ten element z wyprowadzeniami została zbadana poprzez wielokrotne powtórzenie procedury dla różnych połączeń.

EN

In this paper an approach to modeling of TO-39 packages employed for IR detectors wirebonded to the package leads is discussed. The sensitivity of the approach to varying lengths of the wirebonds used to connect the known 2-port to the package is analyzed. To this end, the structure was wirebonded several times. Each time it was measured so that the discrepancy in extracted parameters of the package equivalent circuit could be observed.

Słowa kluczowe

PL

oprawka tranzystora; obwód zastępczy; montaż drutowy; modelowanie numeryczne

EN

semiconductor device packaging; equivalent circuit; full-wave model; wirebonds

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 9
• Strony: 52--54
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il. rys.

Twórcy

autor

Kopyt P.

autor

Gryglewski D.

autor

Wojtasiak W.

autor

Gwarek W.

• Politechnika Warszawska, Instytut Radioelektroniki

Bibliografia

• [1] Larson L., D. Jessie: Advances in RF packaging technologies for next-generation wireless communications applications. Proc. IEEE Custom Integrated Circuits Conference, 21-24 Sept. 2003, pp. 323-330.
• [2] Mouthaan K., R. Tinti, M. de Kok, H. C. de Graaff, J. L. Tauritz, J. Slotboom: Microwave modelling and measurement of the self- and mutual inductance of coupled bondwires. Proc. Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting, Minneapolis, USA, 1997, pp. 166-169.
• [3] Kopyt P.: Electrical Characterization of a RF Power Transistor Ceramic Package Including Multiple Wirebonds. Int. J. of RF and Microwave Comp. Aided Engineering, to be published.
• [4] Advanced Design System 2010, Agilent, Inc. (www.agilent.com/find/eesof).
• [5] Kirschning M., R. H. Jansen: Accurate Model for Effective Dielectric Constant of Microstrip and Validity up in Millimeter-Wave Frequencies. Electron. Lett, Vol. 18 March 18, 1982, pp. 272-273.
• [6] Flucke J., F. Schmuckle, W. Heinrich, M. Rudolph: An accurate package model for 60W GaN power transistors. Proc. Euro. Microwave Integrated Circuits Conf- EuMIC, 28-29 Sept. 2009, pp. 152-155.
• [7] Flucke J., F. Schmuckle, W. Heinrich, M. Rudolph: On the magnetic coupling between bondwires in power-transistor packages. Proc. German Microwave Conference, 15-17 Mar. 2010, pp. 90-93.
• [8] Chun C., A. Pham, J. Laskar: Development of Microwave Package Models Utilizing On-Wafer Characterization Techniques. IEEE Trans. on Microwave Theory and Techniques, vol. 45, Oct. 1997, pp. 1948-1954.