Analysis of electromagnetic couplingsin hybrid circuit made on austenitic metal substrate

• Autorzy: Sabat W. , Klepacki D. , Kamuda K.

Warianty tytułu

PL

Analiza sprzężeń elektromagnetycznych w układach hybrydowych wykonanych na podłożach ze stali austenitycznej

• Konferencja: 35th International Microelectronics and Packaging IMAPS - IEEE CPMT Poland Conference ; 21-24.09. 2011 ; Gdańsk Sobieszewo, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made on austenitic metal substrate in EMC aspects have been analyzed in this paper. The influence of path configurations, their geometrical and physical parameters on parasitic element parameters has been determined in quantitative point of view. On the basis carried out analysis of topical materials the mechanisms of propagation of normalized electrical signals in this type structure have been characterized. The degree of modification of transfer function under changes of the particular geometrical and physical factors of such type structures has been determined. The results of calculations and experimental verification have been also presented for the selected path configurations.

PL

W opracowaniu przeanalizowano uwarunkowania geometryczne i technologiczne realizacji układów hybrydowych na podłożach metalowych austenitycznych w aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej . W ujęciu ilościowym określono jak konfiguracja ścieżek, ich parametry geometryczne i fizyczne wpływają na wartość parametrów elementów resztkowych, a w efekcie finalnym na proces propagacji sygnałów szybkozmiennych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Na bazie przeprowadzonej analizy zdefiniowano mechanizm propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego rodzaju strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów w celu określenia wpływu zmian parametrów geometrycznych układu na funkcję przenoszenia.

Słowa kluczowe

EN

microelectronic hybrid circuits; electromagnetic compatibility; signal integrity; hybrid technology

PL

mikroelektroniczne układy hybrydowe; EMC; integralność sygnałów; technologia LTCC

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 1
• Strony: 61--64
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., wykr.

Twórcy

autor

Sabat W.

autor

Klepacki D.

autor

Kamuda K.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych

Bibliografia

• [1] Kaiser K. L.: Transmission Lines. Matching and Crosstalk. CRC Press 2006.
• [2] Paul C. R.: Analysis of Multiconductor Transmission Lines. John Wiley & Sons Ltd 2008.
• [3] Sabat W., Klepacki D., Kamuda K., Kalita W.: Application of Operational Method in Analysis of Electromagnetic Couplings in Mutual Coupled Path Systems of Planar Structures. Electronics Systemintegration Technology Conference, 2008. ESTC 2008. 2nd, s. 1107-1110, 2008.
• [4] Sabat W.: Uwarunkowania propagacji zakłóceń przewodzonych w hybrydowych strukturach mikroelektronicznych. PhD Thesis, Politechnika Rzeszowska, Rzeszów 2002 (in Polish).
• [5] Caniggia S., Maradei F.: Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems. John Wiley & Sons Ltd 2008.