Investigations of passive components embedded in printed circuit boards

• Autorzy: Stęplewski W. , Serzysko T. , Kozioł G. , Janeczek K. , Dziedzic A.

Warianty tytułu

PL

Badania podzespołów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

• Konferencja: 35th International Microelectronics and Packaging IMAPS - IEEE CPMT Poland Conference ; 21-24.09. 2011 ; Gdańsk Sobieszewo, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In this article the results of embedded passive components investigations are presented. Thin-film resistors were made with NiP metal alloy on copper foiled FR4 laminate (OhmegaPly® technology], thick-film resistors were printed with carbon (Electra® ED7100] and carbon-silver (Electra® ED7500] inks and capacitors were manufactured with ultra-thin laminate (FaradFlex®). A material of a new generation being a composite of capacitance and resistance layer (Ohmega/FaradFlex] was also used. These materials were embedded between layers of the PCB without increase of its thickness.

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podzespołów biernych wbudowanych w płytkę odwodu drukowanego. Rezystory cienkowarstwowe zostały wykonane ze stopu Ni-P nałożonego na folię miedzianą laminatu FR4 (technologia OhmegaPly®), rezystory grubowarstwowe zostały wykonane metodą druku sitowego z rezystywnej pasty węglowej (Electra® ED7100) i węglowo-srebrowej (Electra® ED7500] a kondensatory wykonano z ultra cienkiego laminatu (dielektryk foliowany obustronnie miedzią - Farad-Flex®]. Wykorzystano również materiał nowej generacji złożony z warstwy pojemnościowej i rezystywnej (Ohmega/FaradFlex). Materiały te zostały wbudowane pomiędzy warstwami PCB bez zwiększenia jej grubości.

Słowa kluczowe

EN

thin-film resistor; thick film resistor; buried capacitance; printed circuit board; embedded passives

PL

rezystor cienkowarstwowy; rezystor grubowarstwowy; pojemność zagrzebana; płytka obwodu drukowanego; podzespoły wbudowane

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 1
• Strony: 41--45
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

autor

Serzysko T.

autor

Kozioł G.

autor

Janeczek K.

autor

Dziedzic A.

• Tele and Radio Research Institute, Centre of Advanced Technology, Warsaw

Bibliografia

• [1] J. S. Peiffer: Embedded Passives: Debut in Prime Time. Printed Circuit Design & Fab, 01 October 2009.
• [2] B. Mahler: The Design and Use of NiP Embedded Thin-Film Resistive Materials for Series and Parallel Termination. CircuiTree, Winter 2011, Vol. 24, No. 1.
• [3] W. Jillek, W. K. C. Yung: Embedded components in printed circuit boards: a processing technology review. Int. J. of Advanced Manufacturing (2005) 25, pp. 350-360.
• [4] S. O'Reilly, M. Duffy, T. O'Donnell, P. McCloskey, S. C. Ó. Mathúna: Integrated passives in advanced printed wiring boards. Circuit World 27/4 [2001], pp. 22-25.
• [5] R. C. Snogren: Embedded Passives in Printed Circuit Boards. Defence Manufacturing Conference 2004.
• [6] W. Stęplewski, J. Borecki, G. Kozioł, A. Araźna, A. Dziedzic, P. Markowski: Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs. Elektronika, Vol 52, No. 4, 2011, pp 119-122.