High temperature properties of thick-film and LTCC components

• Autorzy: Nowak D. , Janiak M. , Dziedzic A. , Piasecki T.

Warianty tytułu

PL

Wysokotemperaturowe właściwości elementów grubowarstwowych i LTCC

• Konferencja: 35th International Microelectronics and Packaging IMAPS - IEEE CPMT Poland Conference ; 21-24.09. 2011 ; Gdańsk Sobieszewo, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

For the last ten years there has been observed an increasing interest in the field of high temperature electronics. The development of engineering of wide-bandgap semiconductors (SiC. GaN) has brought new class of electronic devices that can work in harsh environment involving high tem­perature. This fact imposes development of passive components to enable manufacturing of fully functional devices. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies are well-established techniques of fabrication different types of passive components. High thermal resistance of used materials predestines them for high temperature applications. This paper deals with characterization of LTCC and thick-film passives operating at temperature up to 500°C,

PL

Od ponad dziesięciu lat obserwuje się rosnące zainteresowanie w obszarze elektroniki wysokotemperaturowej. Rozwój materiałów półprzewodnikowych z szeroką przerwą energetyczną (węglik krzemu, azotek galu] umożliwił wytworzenie nowej klasy przyrządów pracujących w trudnych warunkach środowiska, również w wysokiej temperaturze. Wymusza to potrzebę rozwodu elementów biernych, które wspólnie umożliwią wykonanie w pełni funkcjonalnych układów elektronicznych. Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalnej (LTCC] są powszechnie stosowane do produkcji różnorodnych elementów pasywnych. Wysoka odporność temperaturowa materiałów ceramicznych w szczególny sposób kwalifikuje je do zastosowań w podwyższonej temperaturze. W pracy przedstawiono charakteryzację elementów grubowarstwowych i LTCC pracujących w temperaturze do 500 °C.

Słowa kluczowe

EN

passive components; thick-film; LTCC; electrical properties

PL

elementy bierne; technologia grubowarstwowa; niskotemperaturowa ceramika współwypalana; właściwości elektryczne

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 1
• Strony: 35--37
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., wykr.

Twórcy

autor

Nowak D.

autor

Janiak M.

autor

Dziedzic A.

autor

Piasecki T.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Bibliografia

• [1] Johannessen R.: Reliable Microelectronics for Harsh Environment Applications - Effects of Thermal Stress and High Pressure. Doctoral dissertation, Faculty of Mathematics and Natural Science, University of Oslo, 2008.
• [2] Jacq C., Maeder T. and Ryser P.: Sensors and packages based on LTCC and thick-film technology for severe conditions. S?DHAN? - Academy Proceedings in Engineering Sciences, vol. 34 (2009), pp. 677-687.
• [3] Nowak D., Dziedzic A.: LTCC Package for high temperature applications. Microelectronics Reliab., vol. 51 (2011), pp. 1241-1244.
• [4] Lahti M., Lantto V., Leppavuori S.: Planar inductors on an LTCC substrate realized by the gravure-offset-printing technique. IEEE Trans. on Components and Packaging Technol., vol. 23 (2000), pp. 606-610.
• [5] Dziedzic A., Miś E., Rebenklau L., Wolter K.-J.: Geometrical and electrical properties of LTCC and thick-film microresistors. Microelectronics Int., vol. 22, no.1 (Jan. 2005), pp. 26-33.
• [6] Perrone R., Thust H., Drue K.-H.: Progress in the Integration of planar and 3D Coils on LTCC by using photoimageable Inks. J. of Microelectronics and Electronic Packaging, vol. 2 (2005), pp. 155-161.
• [7] Miś E., Dziedzic A., Piasecki T., Kita J., Moos R.: Geometrical, electrical and stability properties of thick-film and LTCC microcapacitors. Microelectronics Int., vol. 25 no 2 (2008), pp. 37-41.
• [8] Markowski P., Jakubowska M., Zwierkowska E., Danielkiewicz M., Wolter K. J., Luniak M.: Properties of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates. Elektronika (Warszawa). 2011, R. 52, nr 3, pp. 109-111.
• [9] Dziedzic A., Golonka L. J., Kita J., Roguszczak H., Zdanowicz T.: Some remarks about „short” pulse behaviour of LTCC and thick-film Microsystems. Proc. 1st Eur. Microelectronics and Packaging Symp., Prague (Czech Republic), June 2000, pp. 194-199.