Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz. 3, Jak uzyskać dużą niezawodność

• Autorzy: Kołodziejski J. F. , Szczęsny J. , Guzdek P.

Warianty tytułu

EN

Car electronics. Pt. 3, How to get high reliability

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy omówiono wiele zagadnień dotyczących niezawodności podzespołów i modułów elektronicznych stosowanych w pojazdach samochodowych. Dużą uwagę zwrócono na niezawodność układów scalonych, od których w znacznym stopniu zależy jakość, niezawodność i właściwości funkcjonalne stosowanych modułów elektronicznych. Podkreślono konieczność kompleksowego podejścia do zagadnień niezawodności przyrządów półprzewodnikowych przez uwzględnienie fazy ich produkcji, pomiarów i różnorodnych badań oraz analizy wpływu warunków eksploatacji. Dotyczy to przede wszystkim działań technicznych, ale także i organizacyjnych.

EN

In the work several problems related to reliability of components and electronic modules used in the cars are described. An attention is specially paid to the reliability of integrated circuits, which in significant range determined the quality, reliability and functionality of used electronic modules. The need of complex approach to reliability of semiconductor devices is underlined. It involves regard of fabrication phase, measurements and various investigations as well as analysis of exploitation conditions influence. Both technical and organizational sides are important.

Słowa kluczowe

PL

przyrządy półprzewodnikowe; przyśpieszone metody badania niezawodności; prognozowanie niezawodności; testy typu burn-in; niestandardowe parametry i charakterystyki elektryczne; zbieranie danych o niezawodności

EN

semiconductor devices; accelerated reliability tests; reliability prediction; burn-in tests; nonstandard electrical parameters and characteristics; collection of reliability data

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 6
• Strony: 147--153
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Kołodziejski J. F.

autor

Szczęsny J.

autor

Guzdek P.

• Instytut Technologii Elektronowej w Warszawie

Bibliografia

• [1] Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzdek P.: Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz. 1. Charakterystyczne narażenia eksploatacyjne. Elektronika 4/2011.
• [2] Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzdek P.: Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz. 2. Magistrale komunikacyjne, podzespoły półprzewodnikowe. Elektronika 5/2011.
• [3] Horacek T.: Introduction to Automotive Conducted EMC Changes and New Philosophies ISO 7637-2 (2004) and Variants (i omówienie tej prezentacji przez Ł. Wilka, firma ASTAT}. V Krajowe Warsztaty Kompatybilności Elektromagnetycznej Wrocław 29.06-1.07 2005.
• [4] Kołodziejski J. F., Kuciński S.: Use of power supply currents for electromagnetic compatibility investigation of digital integrated circuits. EMC 2002 International Wrocław Symposium and Exhibition on EMC. Proc. Part 1 pp. 127-132.
• [5] Kuper F. G.: Automotive IC reliability: Elements of the battle towards zero defects. Microelectronics Reliability vol. 48, Issues 8-9, August-Sept 2008, pp. 1459-1463.
• [6] Raport z Realizacji Projektu Europejskiego - SE2A Nanoelectronics for Safe, Fuel Efficient and Environment Friendly Automotive Solutions, za 2010 r.
• [7] Rajsuman R.: I ddg testing for CMOS VLSI. Artech House. Boston, London 1994.
• [8] Mallarapu S. R., Hoffman A. J.: I DDQ testing on a custom automotive IC. IEEE J. of Solid-St. Circuits, vol. 30 no 3, 1995, pp. 295-299.
• [9] Kawahara R.. Nakayama O., Kurasawa T.: The effectiveness of IDDQ and High Voltage Stress for burn-in elimination. IEEE International Workshop on IDDQ testing, 1996, pp. 9-13.
• [10] Ooi M. P. L., Kassim Z. A., Demidenko S.: Shortening burn-in test: application of HVST and Weibull statistical analysis. IEEE Transaction on Instrumentation and Measurement, 45 (3), June 2007, pp. 990-999.
• [11] Ooi M. P. L., Kuang Y. C., Chan C., Demidenko S.: Predictive Die-Level Reliability Modeling for Deep Sub-Micron Devices. 4th IEEE International Symposium on Electronics Design, Test & Application, 2008, pp. 216-221.
• [12] Lefebrve J. L., Gautier CH., Barbier F.: Correlation between EOS customer return failure and cases and Over Voltage Stress (OVS) test method. Microelectronics Reliability, vol. 49, Issues 9-11 Sept-Nov. 2009, pp. 952-957.