Rezystory niskoomowe wytwarzane metodą wielostopniowej metalizacji

• Autorzy: Kowalik P. , Pruszowski Z.

Warianty tytułu

EN

Low resistance resistors developed by multi-stage metallization process

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 8 ; 7-10.06.2010 ; Darłówko-Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W niniejszej pracy zaproponowano wieloetapową metalizację celem osiągnięcia minimalnej rezystancji końcowej warstwy rezystywnej zawierającej amorficzny stop Ni-P oraz porównano Temperaturowy Współczynnik Rezystancji warstwy rezystywnej o identycznej rezystancji lecz osiągniętej metodą jedno i wieloetapową stwierdzając znaczące obniżenie tego współczynnika jeśli proces prowadzi się metodą wielostopniowej metalizacji.

EN

In this paper the authors proposed a multi-stage metalization process to minimize the resistance of the final product that includes Ni-P amorphous alloy. This process improved the TCR of the final product by about 10 ppm/K in comparison to the traditional continuous process.

Słowa kluczowe

PL

rezystory niskoomowe; Ni-P; wielostopniowa metalizacja chemiczna

EN

low resistance resistors; Ni-P; multi-stage metallization process

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 10
• Strony: 14--17
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., tab.

Twórcy

autor

Kowalik P.

autor

Pruszowski Z.

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki, Elektroniki i Informatyki, Gliwice

Bibliografia

• [1] Saubestre E.: Metal Finishing. 1962, (6), 48-53.
• [2] Patent RP 184 867, 1997.
• [3] Projekt Badawczy nr 8 T11B 00813 Badania, opracowanie procesu wytwarzania trójskładnikowych warstw rezystywnych nanoszonych metodą chemiczną na podłoża ceramiczne 1997-1999.
• [4] Wert L.: Fizyka Ciała Stałego. PWN, Warszawa 1986.
• [5] Balarayu J. N.: Applied Surface Science. 250, 2005, 88-97.
• [6] Volk W.: Statystyka Stosowana dla Inżynierów. PWN, Warszawa 1978.