Powiadomienia systemowe
- Sesja wygasła!
Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Low resistance resistors developed by multi-stage metallization process
Konferencja
Krajowa Konferencja Elektroniki. 8 ; 7-10.06.2010 ; Darłówko-Wschodnie, Polska
Języki publikacji
Abstrakty
W niniejszej pracy zaproponowano wieloetapową metalizację celem osiągnięcia minimalnej rezystancji końcowej warstwy rezystywnej zawierającej amorficzny stop Ni-P oraz porównano Temperaturowy Współczynnik Rezystancji warstwy rezystywnej o identycznej rezystancji lecz osiągniętej metodą jedno i wieloetapową stwierdzając znaczące obniżenie tego współczynnika jeśli proces prowadzi się metodą wielostopniowej metalizacji.
In this paper the authors proposed a multi-stage metalization process to minimize the resistance of the final product that includes Ni-P amorphous alloy. This process improved the TCR of the final product by about 10 ppm/K in comparison to the traditional continuous process.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
14--17
Opis fizyczny
Bibliogr. 6 poz., tab.
Twórcy
autor
autor
- Politechnika Śląska, Wydział Automatyki, Elektroniki i Informatyki, Gliwice
Bibliografia
- [1] Saubestre E.: Metal Finishing. 1962, (6), 48-53.
- [2] Patent RP 184 867, 1997.
- [3] Projekt Badawczy nr 8 T11B 00813 Badania, opracowanie procesu wytwarzania trójskładnikowych warstw rezystywnych nanoszonych metodą chemiczną na podłoża ceramiczne 1997-1999.
- [4] Wert L.: Fizyka Ciała Stałego. PWN, Warszawa 1986.
- [5] Balarayu J. N.: Applied Surface Science. 250, 2005, 88-97.
- [6] Volk W.: Statystyka Stosowana dla Inżynierów. PWN, Warszawa 1978.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0039-0002