Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P

• Autorzy: Kowalik P. , Pruszowski Z.

Warianty tytułu

EN

Development of Ni-Cu-P resistive layers

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 8 ; 7-10.06.2010 ; Darłówko-Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W niniejszej pracy zaproponowano wieloetapową metalizację celem osiągnięcia minimalnej rezystancji końcowej warstwy rezystywnej zawierającej amorficzny stop Ni-P oraz porównano Temperaturowy Współczynnik Rezystancji warstwy rezystywnej o identycznej rezystancji lecz osiągniętej metodą jedno i wieloetapową stwierdzając znaczące obniżenie tego współczynnika jeśli proces prowadzi się metodą wielostopniowej metalizacji.

EN

In this paper the authors proposed a new technology of producing Ni-Cu-P amorphous layers characterized by minimized concentration of Cu. The authors found out that such an alloy, obtained by reducing Cu and Ni ions in an acid bath in the presence of complexons, can be used to produce resistors whose resistance is below 1 Ω. Resistors obtained in this process are characterized by TCR below 10 ppm/K if the process of thermal stabilization of the final product is conducted under the temperature ranging from 160 °C to 180 °C.

Słowa kluczowe

PL

metalizacja chemiczna; Ni-Cu-P; rezystory precyzyjne

EN

chemical metallization; Ni-Cu-P; precision resistors

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 10
• Strony: 12--14
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., tab.

Twórcy

autor

Kowalik P.

autor

Pruszowski Z.

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Gliwice

Bibliografia

• [1] Saubestre E.: Metal Finishing 1962, (6), 48-53.
• [2] Patent U.S.A. 3 577 276, 1971.
• [3] Pruszowski Z.: Wytwarzanie wysokojakościowych warstw rezystywnych Ni-P oraz Ni-Co_p na aktywowanym podłożu ceramicznym. Praca Doktorska, Gliwice 1993.
• [4] Projekt badawczy nr 8 T11B 00813 Badania, opracowanie procesu wytwarzania trójskładnikowych warstw rezystywnych nanoszonych metodą chemiczną na podłoża ceramiczne 1997-1999.
• [5] Hui-Sheng Yu: Applied Surface Science 191.2002, 123-127.
• [6] Pawlikowski S.: Elektrochemia Techniczna. PWN, Warszawa1971.
• [7] Armyanow S.: Electrochemical And Solid-State Letters 2(7), 323-325, 1999.
• [8] Tymowski S.: Materialy Konstrukcyjne w Elektronice PWN. Warszawa 1975.
• [9] Wy F. B.: Surface And Coating Technology, 177-178, 2004, 312-315.
• [10] Balarayu J. N.: Applied Surface Science 250, 2005, 88-97.
• [11] Ashassi-Soryhabi H.: Applied Surface Science 185, 2002, 155-160.
• [12] Balarayu J. N.: Surface And Coating Technology 195, 2005.154-161.
• [13] Norma PN-85 T-046 ½.