Wady lutownicze : identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze

• Autorzy: Kościelski M.

Warianty tytułu

EN

Soldering failures-usage of X-ray for identification and suggested protective measures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono kilka najczęściej występujących wad, które można zdiagnozować poprzez analizę rentgenowską. Przedstawiono także możliwe przyczyny powstawania takich wad oraz metody, jakie można zastosować, aby ich uniknąć na przyszłość.

EN

X-ray technique was used to diagnose some failures that often appear imprinted current boards. The most common reasons for the failures were proposed and ways that can be used to avoid them.

Słowa kluczowe

PL

inspekcja rentgenowska; wykrywanie wad połączeń lutowanych; układy BGA

EN

X-ray inspection; detecting of soldering failures; BGA components

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 12
• Strony: 92--93
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., il.

Twórcy

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] IPC A 610D. Acceptability of Electronic Assemblies. February 2005.
• [2] A practical guide to X-ray inspection criteria & common defect analysis. David Bernard.
• [3] IPC JSTD 001 D. Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. February 2005.