Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Soldering failures-usage of X-ray for identification and suggested protective measures
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono kilka najczęściej występujących wad, które można zdiagnozować poprzez analizę rentgenowską. Przedstawiono także możliwe przyczyny powstawania takich wad oraz metody, jakie można zastosować, aby ich uniknąć na przyszłość.
X-ray technique was used to diagnose some failures that often appear imprinted current boards. The most common reasons for the failures were proposed and ways that can be used to avoid them.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
92--93
Opis fizyczny
Bibliogr. 3 poz., il.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
- [1] IPC A 610D. Acceptability of Electronic Assemblies. February 2005.
- [2] A practical guide to X-ray inspection criteria & common defect analysis. David Bernard.
- [3] IPC JSTD 001 D. Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. February 2005.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0035-0021