Proces montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego

• Autorzy: Stęplewski W.

Warianty tytułu

EN

The lead-free assembly process of fine pitch devices

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Dynamiczny rozwój i miniaturyzacja sprzętu elektronicznego oraz wprowadzenie technologii lutowania bezołowiowego wymagają dostosowania procesów montażu podzespołów elektronicznych do nowych warunków. W artykule zawarto opis procesu montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, wykorzystując prace badawczo-rozwojowe prowadzone w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego.

EN

Dynamic development and miniaturization of electronic equipment and implementation of lead-free technology requires adaptation of electronic assembly processes to new conditions. The article describes lead-free assembly process of fine-pitch devices based on research and development works in The Research Centre for Advanced Assembly Technologies of Tele and Radio Research Institute.

Słowa kluczowe

PL

podzespoły ultraminiaturowe; bezołowiowe lutowanie rozpływowe

EN

fine pitch devices; lead free reflow soldering

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 12
• Strony: 57--61
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. Wydawnictwo BTC, Warszawa 2007.
• [2] Stęplewski W., Kozioł G., Borecki J.: Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency. Proceedings of XXXII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Warszawa-Pułtusk, 21-24 September 2008.
• [3] Belmonte J., Boyes B., Johnson A.: SMT step by step. Step 4: Printing. SMT, April 2005, pp. 50-53.
• [4] Cookson Electronics Assembly Materials “Stencil Technology. TERMS, TIPS & TERMINOLOGY”, Reference Bulletin, August 2003.