Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
The lead-free assembly process of fine pitch devices
Języki publikacji
Abstrakty
Dynamiczny rozwój i miniaturyzacja sprzętu elektronicznego oraz wprowadzenie technologii lutowania bezołowiowego wymagają dostosowania procesów montażu podzespołów elektronicznych do nowych warunków. W artykule zawarto opis procesu montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, wykorzystując prace badawczo-rozwojowe prowadzone w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego.
Dynamic development and miniaturization of electronic equipment and implementation of lead-free technology requires adaptation of electronic assembly processes to new conditions. The article describes lead-free assembly process of fine-pitch devices based on research and development works in The Research Centre for Advanced Assembly Technologies of Tele and Radio Research Institute.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
57--61
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., il.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
- [1] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. Wydawnictwo BTC, Warszawa 2007.
- [2] Stęplewski W., Kozioł G., Borecki J.: Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency. Proceedings of XXXII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Warszawa-Pułtusk, 21-24 September 2008.
- [3] Belmonte J., Boyes B., Johnson A.: SMT step by step. Step 4: Printing. SMT, April 2005, pp. 50-53.
- [4] Cookson Electronics Assembly Materials “Stencil Technology. TERMS, TIPS & TERMINOLOGY”, Reference Bulletin, August 2003.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0035-0013