Kompozycje elektrycznie przewodzące w produkcji płytek drukowanych

• Autorzy: Kisiel R. , Felba J. , Borecki J. , Fałat T. , Mościcki A.

Warianty tytułu

EN

Electrically conductive polymers in PCB manufacturing

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Omówiono technologię realizacji połączeń międzywarstwowych w płytkach dwustronnych i "metalizację" mikrootworów w płytkach wielowarstwowych za pomocą odpowiednio zmodyfikowanych elektrycznie przewodzących kompozycji polimerowych na bazie żywicy epoksydowej z wypełniaczem srebrowym i modyfikatorami. Zastosowanie tych kompozycji w połączeniach międzywarstwowych pozwoli na zastąpienie ekologicznie szkodliwych procesów metalizacji elektrochemicznej procesem nanoszenia i utwardzania kompozycji przewodzącej. Przeprowadzone testy narażeniowe połączeń: starzeniowy, wilgotne gorąco stałe, oraz cykliczne zmiany temperatury nie spowodowały krytycznych zmian rezystancji połączeń międzywarstwowych.

EN

The main goal of the paper is to present the idea of applying electrically conductive polymers for creation the inner connections in double sided as well as multilayer PCBs (Printed Circuits Board). As polymer compositions, a mixture of epoxy resin with Ag flakes as well as Ag nanopowders was used. The following tests were performed: the storage test (125°C 1000 h), the dump heat test (85%RH/85°C), the thermal shock test (-40°÷ +125°C 1000 cycles) as well as mechanicai and soldering tests. The inner connection resisatance changes after tests are less than 10%. Such results are satisfactory for majority of consumer applications.

Słowa kluczowe

PL

kompozycje elektrycznie przewodzące; płytki drukowane; mikrootwory

EN

electrically conductive polymers; PCBs; microvias

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 6
• Strony: 31--38
• Opis fizyczny: Bibliogr. 16 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Kisiel R.

autor

Felba J.

autor

Borecki J.

autor

Fałat T.

autor

Mościcki A.

• Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki, Warszawa

Bibliografia

• [1] Lau J. H., Ricky Lee S.W.: Microvias, for low cost, high density interconnections. McGraw - Hill, 2001, Rozdz. 7 "Conductive Paste/Ink-Filled Microvias", pp. 207-247.
• [2] Andoh D. Tomita Y, Nakamura T., Echigo F.: Progress of the ALIVH Substrate. 52nd Electronic Components and Technology Conference. May 28-31, 2002, 0-7803-7430-4 IEEE, pp. 1419-1424.
• [3] Itagaki M., Amami K., Tomura Y., Yuhaku S., Ishimaru Y., Bessho Y., Eda K., Ishida T.: Packaging Properties of ALIVH-CSP Using SBB Flip-Chip Bonding Technology. IEEE Transactions on Advanced Packaging, vol. 22, no 3, August 1999, pp. 366-37.
• [4] Motoaki Itou: High-Density PCBs Provided for More Portable Design. Nikkei Electronics Asia, vol. 8, no 11, 1999; www.nikkeibp.com/nea/nov99
• [5] Savolanien P.J.: Advanced Substrates for Wireless Terminals. Proc. Of 4th Int. Conf. On Adhesive Joining & Coating Technology in Electronics Manufacturing, Adhesives in Electronics 2000, 18-21 June, Espoo, Finland, pp. 264-268.
• [6] Andoh D., Tomita Y., Nakamura T., Echigo F.: The progress of the ALIVH substrate. 52nd Electronic Components and Technology Conference, May 28-31, 2002 IEEE, 0-7803-7430-4, pp. 1419-1424.
• [7] Feiten J.J., Padlewski S.A: Electrically Conductive Via Plug Material for PWB Applications. IPC Printed Circuits Expo 1997, San Jose, California, March 9-13, 1997, pp. S6-6-1-4.
• [8] Dreezen G., Deckx E., Luyckx G.: Solder Alternative: Electrically Conductive Adhesives with Stable Contact Resistance in Combination with Non-Noble Metallizations. Proc. of European Microelectronics and Packaging Symposium, Prague, 16-18 June, 2004, pp. 284-292.
• [9] Kisiel R., Borecki J., Felba J., Borecki J.: Technological aspects of applying conductive adhesives for inner connections in PCB. 4th International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, Portland, Oregon, USA, 12-15 September 2004.
• [10] Borecki J., Kozioł G., Felba J., Kisiel R.: Conductive Adhesives for through Holes and Blind Vias Metallization. XXVIII International Conference of IMAPS, Poland Chapter, Wroclaw, 26-29 September 2004.
• [11] Kisiel R., Borecki J., Felba J., Mościcki A.: Electrically Conductive Adhesives as Vias Fill in PCBs: the influence of fill shape and contact metallization on vias resistance stability. Proc. of ISSE 2005, Wienner Neustadt, Austria, ISBN: 0-7803-9324-4/05, 2005 IEEE, pp. 193-198.
• [12] Kisiel R., Borecki J., Kozioł G., Felba J.: Conductive Adhesives for Through Holes and Blind Vias Metallization. Microelectronics Reliability 45 (2005) pp. 1935-1940.
• [13] Kisiel R., Borecki J.: Technological Aspects of Applying Adhesives in Small Diameter Vias. XXIX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Koszalin-Darłówko, 19-21, September 2005, pp. 95-98.
• [14] Kisiel R., Borecki J., Kozioł G., Felba J.: Conductive Adhesives for Through Holes and Blind Vias Metallization. Microelectronics Reliability 45 (2005) pp. 1935-1940.
• [15] Kisiel R., Felba J., Borecki J., Mościcki A.: Problems of PCB Microvias Filling by Conductive Paste. Microelectronics Relaibility, vol. 47, no 2-3, February-March 2007, pp. 335-341.
• [16] Kisiel R., Felba J., Borecki J., Mościcki A.: Stability Properties of PCB Microvias Fillings made by Conductive Adhesives. Proc. 4th European Microelectronics and Packaging Symposium with Table-Top Exhibition, May 21-24, 2006 Terme Catez, Slowenia, pp. 333-338.