Technologia wbudowywania kondensatorów w wielowarstwowe płytki drukowane

• Autorzy: Hackiewicz H. , Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

Technologies of embedded capacitors into multi-layer PCB structures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Elementy bierne takie rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne stanowią istotną część wszystkich podzespołów stosowanych w zespołach elektronicznych. Trendy idące w kierunku zmniejszenia liczby montowanych podzespołów i zmniejszenia wielkości płytki drukowanej oraz poprawienia jej funkcjonalności przyczyniły się do rozwoju technologii wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania kondensatorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych wytycznych projektowych przydatnych przy integrowaniu struktur kondensatorowych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Passive parts [resistors, capacitors and inductors] represent a significant portion of the total number of components used in electronic devices. Trends to decrease part count and board size and to increase board functionality contribute to development of embedded passives [EP] technologies. This article describes the different technologies of embedded capacitor formation with regard to some design considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HD-PCBs.

Słowa kluczowe

PL

podzespół bierny wbudowany; grube warstwy; pasta ceramiczna; kondensator; płytka drukowana

EN

embedded passives; thick film; ceramic paste; capacitor; printed circuit board

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 43, nr 11
• Strony: 36--39
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. S. O'Reilly et.al: ,,Integrated passives in advanced printed wiring boards" Circuit World 27/4 [2002] 22-25.
• 2. W. Borland i J. Felten„Thick Ceramic Capacitors and Resistors inside Printed Circuit Boards", 2001 International Symposium on Microelectronics, Baltimore, USA.
• 3. K. :Dietz „Fine Line in High Yield (Part XXII), www.circutree.com/ct/cda/articleinformation
• 4. D. C. Weiss: ,,Changes in the PCB world with new packaging technologies and the integration of passive components into the PCB". Circuit World 24/2 [1998] 6-9.
• 5. J. J. Felten, W. J. Borland: ,,Embedded ceramic passives in PWB: Process Development" 2001 IPC Expo, Anaheim CA, April 3.
• 6. ,,Embedded Mezzanine Capacitor Technology for printed Wiring boards", Circuitree, March 2002, p. 46.
• 7. J. Savic et all.: ,,Embedded Passives Technology lmplementation. in RF Applications ", Circutree, June 2002, p. 10-24.
• 8. J. S. Peiffer „A Novel Embedded Cap Material" www.pcfab.com