Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane

• Autorzy: Hackiewicz H. , Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

Technologies of embedded resistors into multi-layer PCB structures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Rozwój technologii wbudowywania podzespołów biernych takich jak rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne wewnątrz płytki drukowanej został spowodowany potrzebą zmniejszenia liczby montowanych elementów, zmniejszenia wielkości płytek, poprawy funkcjonalności płytki i obniżenia całkowitego kosztu wyrobu gotowego. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania rezystorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych rozważań materiałowych i projektowych, które należy brać pod uwagę w momencie integrowania struktur elementów biernych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Development of embedded passives (EP) technologies is driven by the need to decrease part count and board size, increase board functionality, and lower overall product costs. This article describes the different embedded resistor technologies with regard to some design and material considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HDI-PCBs.

Słowa kluczowe

PL

podzespół bierny wbudowany; grube warstwy; cienkie warstwy; pasta ceramiczna; rezystor; płytka drukowana

EN

embedded passive components; thick film; thin film; ceramic paste; resistor; printed circuit board

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 43, nr 11
• Strony: 32--35
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. S. O'Reilly et all.: ,,Integrated passives in advanced printed wiring boards" Circuit World 27/4 [2002] 22-25.
• 2. J. Fielstad: ,,Embedded resistors" Circuitree, May 2002.
• 3. W. Borland i J. Felten: ,,Thick Ceramic Capacitors and resistors inside Printed Circuit Boards", 2001 International Symposium on Microelectronics, Baltimore, USA.
• 4. K. Dietz: ,,Fine Line in High Yield" (Part XXII), www.circutree.com/ct/cda/articleinformation
• 5. M. Scheffer i inni: ,, Assesing the cost-effectiveness of integrated passives", Microelectronics International, 17/3[2000] 11-15.
• 6. D. C. Weiss: ,,Changes in the PCB world with new packaging technologies and the integration of passive components into the PCB". Circuit World 24/2 [1998] 6-9.
• 7. D. M. Stubs et all: ,,Embedded passive components and PCB size - thermal effects". Microelectronics International, 17/2 [2000] 7-10.
• 8. S. O'Reilly et all: ,,A comparative analysis of interconnection technologies for integrated multilayer inductors", Microelectronics International, 15/1 [1998] 6-10.
• 9. K. Fjelsted, S. L. Chase: ,,Embedded passives: Laser Trimmed Resistors" Circuitree, March 2002, 70-76.
• 10. J. J. Felten, W. J. Borland: ,,Embedded ceramic passives in PWB: Process Development" 2001 IPC Expo, Anaheim CA, April 3.
• 11. P Chinoy et all: “High Ohmie Value Embedded Resistor Material" Circuitree, march 2002.