Zaawansowane technologie w montażu aparatury elektronicznej

• Autorzy: Friedel K.

Warianty tytułu

EN

Advanced technologies for electronic equipment assembly

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 1 KKE ; 10-12.06.2002 ; Dźwirzyno, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wzrasta zapotrzebowanie na elementy elektroniczne o powierzchniowej organizacji dużej liczby wejść/wyjść. Systemy elektroniczne stają się coraz bardziej złożone i wymagają podłoży o coraz większej gęstości połączeń. Połączenie technologii płytek obwodów drukowanych z technologią cienkowarstwową umożliwiło uzyskanie nowej generacji podłoży o dużej gęstości połączeń. Sposób integracji systemów elektronicznych, a zwłaszcza technologia upakowania, decyduje o możliwości realizacji elektronicznych produktów przyszłości. W obliczu szybko zmieniających się potrzeb społeczeństwa informatycznego oczekuje się szybkiego opanowania technologii montażu trzeciej generacji upakowania.

EN

It is observed increased demands on electronic components with high I/O. Electronic systems are more and more complicated and required high density interconnected (HDI) substrates. Hybridize printed circuit board technology with thin film technology permit for reali­zation new generation substrates with high I/O. The way of electronic system integration, particularly packaging technology, decide about electronic system realization. Rapidly developing requirements of information society require rapid implementation of third generation packaging technology.

Słowa kluczowe

PL

upakowanie; montaż aparatury elektronicznej; elementy elektroniczne

EN

packaging; electronic equipment assembly; electronic components

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 43, nr 7/8
• Strony: 25--27
• Opis fizyczny: tab.

Twórcy

autor

Friedel K.

• Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Politechnika Wrocławska,