Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
"Flip chip" technology. Project of laboratory stand
Języki publikacji
Abstrakty
Ciągły trend w kierunku miniaturyzacji sprzętu elektronicznego zapoczątkowany wprowadzeniem technologii powierzchniowego montażu oraz rosnącą liczbą wejść/wyjść osiągnęły punkt, w którym nowe rozwiązanie jakim jest bezpośredni montaż struktury półprzewodnikowej na płytce stało się niezbędne. Rozwój tanich technik formowania kontaktów podwyższonych, postęp w tworzeniu połączeń techniką lutowania rozpływowego, termokompresji lub za pomocą klejów przewodzących oraz wprowadzenie na rynek płytek drukowanych o bardzo dużej gęstości upakowania ścieżek stworzyły warunki do szerokiego wykorzystania technologii „flip chip" w różnych obszarach zastosowań. W Instytucie Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej Wydziału Mechatroniki PW podjęto prace zakresie badań podstawowych, prób technologicznych oraz badań prototypowych technologii „flip-chip" planuje się skonstruowanie laboratoryjnego stanowiska badawczego. Projekt, realizowany w ramach grantu przyznanego przez KBN, jest wykonywany we współpracy z ITR. Zasady technologii „flip chip" oraz podstawowe założenia opracowywanego projektu stanowiska badawczego zostały przedstawione w artykule.
Systematic miniaturisation of electronic assemblies after introduction of SMT and growing number of the chip outputs achieved the level in which new solutions as direct chip mounting on PC boards are necessary. The development of low cost bumping methods, progress in interconnection technology by reflow soldering, thermocompression or adhesive bonding and miniaturisation of PCB layout offer favourable conditions for wide application area of the Flip Chip technology. Implementations of Flip Chip interconnections is at present one of the most expanding research areas in electronic packaging technology. Some work in this area are planned in Institute of Precision and Biomedical Engineering of Warsaw University of Technology. For essential investigations, tests and prototyping a laboratory stand is planned. The project sponsored by State Committee of Scientific Research will be realised in cooperation with Tele & Radio Researcg Institute. The bases of Flip Chip technology and some assumptions for the elaborated project are presented.
Słowa kluczowe
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
36--40
Opis fizyczny
Bibliogr. 17 poz., rys., tab., wykr.
Twórcy
autor
autor
- Instytut Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej Wydziału Mechatroniki Politechniki Warszawskiej
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0015-0031
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.