Pasta lutownicza 55Ag/3ITR do montażu powierzchniowego

Morawska, Z.; Bukat, K.; Sitek, J.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Pasta lutownicza 55Ag/3ITR do montażu powierzchniowego

Autorzy

Morawska Z. , Bukat K. , Sitek J.

Identyfikatory

Warianty tytułu

Solder paste 55Ag/3ITR for surface mount technology

Języki publikacji

Abstrakty

W ITR opracowano pastę lutowniczą 55Ag/3/ITR do lutowania rozpły-wowego w technice SMT. Zawiera ona proszek lutowniczy SnPbAg i średnioaktywny, niekorozyjny topnik kalafoniowy. Opracowana pasta jest odpowiednia do nanoszenia przez szablon lub przez sito na pd w montażu podzespołów „fine - pitch". Przedstawiono rolę i właściwości głównych składników pasty: proszku lutowniczego i topnika -- nośnika. Opisano fizykochemiczne i technologiczne właściwości pasty 55Ag/3/ITR takie jak: lepkość, kleistość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność jak również zawartość zanieczyszczeń jonowych i rezystancję powierzchniową izolacji. Podano wyniki lutowania rozpływowego w piecu IR na pd testowych i pakietach produkcyjnych do urządzenia sterowniczego MUPASZ.

Soldering paste 55Ag/3/ITR for reflow soldering in SMT applications has been developed in ITR. The paste contains SnPbAg solder alloy powder and rosin - based, mildly activated, no - corrosive flux. Paste 55Ag/3/ITR is suitable for screen and stencil application on PCBs for fine - pitch components assembly. The role and the properties of mean ingredients like: solder alloy powder and flux - vehicle are presented in this paper. There are described the following physical and chemical as well as technological properties of 55Ag/3/ITR solder paste: viscosity, tackiness, slumping, solder balling, wetting, printability as well as ionic contamination and surface insulation resistance. There are also presented results of IR reflow soldering of the test specimen boards and productive PCBs with SMT components for MUPASZ equipment.

Słowa kluczowe

pasta lutownicza proszek lutowniczy montaż powierzchniowy

solder pastes surface mount technology (SMT) solder powder

Wydawca

Wydawnictwo SIGMA-NOT

Czasopismo

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Rocznik

2000

Tom

Vol. 41, nr 12

Strony

31--35

Opis fizyczny

Bibliogr. 15 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Morawska Z.

autor

Bukat K.

autor

Sitek J.

Pracownia Materiałów Chemicznych Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0015-0030