Impulsowa inwersyjna technologia metalizacji płytek drukowanych

• Autorzy: Sitek J.

Warianty tytułu

EN

PCB's reverse pulse plating technology

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono podstawowe informacje związane z impulsową inwersyjną technologią metalizacji płytek drukowanych. Przedstawiono główne parametry i zalety tej technologii w stosunku do technologii stałoprądowej.

EN

The main information about Reverse Pulse Plating technology for acid copper processes for PCB industry has been described. There are also presented the main parameters and advantages in comparison with DC processes.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; metalizacja płytek; technologia stałoprądowa

EN

Reverse Pulse Plating technology; DC processes

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2000
• Tom: Vol. 41, nr 12
• Strony: 24--26
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys., tab.,

Twórcy

autor

Sitek J.

• Pracownia Materiałów Chemicznych Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa