Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 4, Badania technologicznych właściwości past

• Autorzy: Bukat K. , Morawska Z. , Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Solder pastes for electronics. Part 4, Solder paste technological properties testing

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule opisano technologiczne właściwości past lutowniczych przeznaczonych dla elektroniki: osiadania, koalescencję i zwilżanie. Podano metody badań tych wlaściwości oraz rodzaje defektów lutowniczych powstających na skutek niedotrzymania wymagań na właściwości technologiczne przez pasty lutoenicze.

EN

The technological properties as: slumping, solder balling and wetting of solder paste for electronic applications are described here. The test methods of these properties and types of the defects witch can create when solder pastes don't hold these properties, are published in this paper.

Słowa kluczowe

PL

pasty lutownicze; osiadanie; kolaescencja; zwilżalność

EN

solder pastes; slump; solder balling; wetting

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2000
• Tom: Vol. 41, nr 7
• Strony: 23--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Bukat K.

autor

Morawska Z.

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa