Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 3, Metoda badania kleistości past lutowniczych

• Autorzy: Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Solder pastes for electronics. Cz. 3, Solder Paste Tackiness Test Method

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zawarto podstawowe informacje dotyczące kleistości past lutowniczych. Ukazano metody jej określania oraz jej wpływ na proces montażu pakietów elektronicznych.

EN

The fundamental information and investigation methods about solder pastes tackiness has been presented in this article. Author also showed the influence of solder paste tackiness on assembling process.

Słowa kluczowe

PL

pasty lutownicze; kleistość; pakiety elektroniczne

EN

solder pastes; tackiness

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2000
• Tom: Vol. 41, nr 5
• Strony: 11--13
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

• Pracownia Materiałów Chemicznych Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa