Nowe trendy w technologiach wysokozaawansowanych obudów układów scalonych

• Autorzy: Hackiewicz H.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

EN

Na podstawie: Susan Crum "Trends in Advanced Component Technologies", Electronic Packaging and Production, Jan. 1998

Słowa kluczowe

PL

obudowy układów scalonych; struktury półprzewodnikowe; mikroobudowy CSP(chip scale package); nośniki BGA (ball grid array); struktury typu flip-chip

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 6
• Strony: 35--36
• Opis fizyczny: rys.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.