Wprowadzenie technologii bezołowiowej : doświadczenia z projektu GreenRoSE

• Autorzy: Bukat K. , Syryjczyk P.

Warianty tytułu

EN

Switchover on lead-free technology : experience from GreenRoSE project

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Projekt GreenRoSE ma na celu ułatwić małym i średnim przedsiębiorstwom sprostanie europejskiemu ustawodawstwu, zwłaszcza dyrektywie RoHS. W ramach projektu w firmie Semicon została zainstalowana linia pilotażowa, która umożliwia przeprowadzanie doświadczeń z nowymi materiałami i bezołowiową technologią lutowania. W artykule przedstawiono niektóre problemy związane z technologią bezołowiową, urządzenia wchodzące w skład linii pilotażowej oraz pierwsze wyniki przeprowadzonych prób. W doświadczeniach wykorzystano metodę planowania eksperymentu Taguchi'ego, która pozwala na zoptymalizowanie przebiegu eksperymentu, a tym samym zmniejszenia liczby doświadczeń. W celu znalezienia zależności pomiędzy parametrami pieca a kształtem profilu lutowania rozpływowego wykorzystano analizę wariancji (ANOVA).

EN

The aims of GreenRoSE project is to help SMEs meet European legislation - in particular RoHS directive. The pilot line was installed in the Semicon company in frames of the GreenRoSE project. It makes possible research new materials and lead-free reflow soldering process. The some problems connected with lead-free technology, composition of pilot line as well as first tests results were presented in the article. The Taguchi's method and variation analyze (Anova) were used in experiments to decrease a quantity of experiences and to finding reflow oven parameters influence on soldering profiles.

Słowa kluczowe

PL

technologia bezołowiowa; linia pilotażowa; GreenRoSE; metoda Taguchi

EN

lead-free technology; pilot line; GreenRoSE; Taguchi method

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 58--61
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Bukat K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Syryjczyk P.

• Semicon Sp. z o.o., Warszawa

Bibliografia

• [1] G. Diepstraten: Successful in introduction of lead-free soldering (part III): Focus is on process development. EPP Europe, May/June 2001, 26-29.
• [2] G. Diepstraten: Successful in introduction of lead-free soldering (part IV): Establishing a robust process. EPP Europe, July/August 2001, 16-19.
• [3] G. Diepstraten: Successful in introduction of lead-free soldering (part V): Implementation in manufacturing. EPP Europe, September/October 2001, 22-25.
• [4] P. Biocca: Lead-free SMT - Considerations in Developing a Reliable Soldering Process, emsnow, January 2005, 1-8 (http://www.emsnow.com/npps/story.cfm).
• [5] PN-EN 60068-2-58: 2005.
• [6] W. Faliński, G. Kozioł, H. Hackiewicz, J. Sitek: Preliminary trials of mass lead free reflow soldering. Proceedings of Mechatronics 2004 Conference, Warsaw, Poland, pp. 209-212.