Adaptacja agregatu lutowniczego do bezołowiowej technologii lutowania na fali lutowia i badania topników wodnych

• Autorzy: Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Wave soldering machine adaptation for lead-free technology and VOC-free fluxes assessment

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Z dniem 1 lipca 2006 producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w dyrektywie UE RoHS. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono informacje związane z implementacją technologii bezołowiowej do procesu lutowania na fali. Ukazano proces modernizacji agregatu lutowniczego oraz wyniki testów produkcyjnych przeprowadzone z użyciem topników wodnych rekomendowanych dla tej technologii.

EN

From 1 st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EC Directive. The introduction of lead-free technology require therefore use new solder alloys and fluxes as well as necessity of examine all machine settings used in soldering processes. The article shows information connected with implementation of lead-free technology to wave soldering process. The modernization of wave soldering unit and assessment of VOC-free fluxes, which are recommend for lead-free technology, were presented in details.

Słowa kluczowe

PL

technologia bezołowiowa; lutowanie na fali lutowia; topniki wodne

EN

lead-free technology; wave soldering; VOC-free fluxes

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 55--57
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Dz. U. Nr 229, Poz. 2309 i 2310, 2004.
• [2] Directive 2 00 2 /9 5 / EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.
• [3] F. R. Cala, A. E. Winston: Handbook of Aqueous Cleaning Technology for Electronic Assemblies, Electrochemical Publications Ltd 1996. ISBN 0901150 31 2.
• [4] T. Lawrence, I. Wilding, B. Chowdhary, W. Kruppa: Liquid Flux for the New Millenium, Proceedings of Joint International Congress and Exhibition ELECTRONICS GOES GREEN 2000 +, September 11-13, 2000, Berlin, Germany. Vol. 1, pp. 159-164.
• [5] J. Sitek, K. Bukat: Influence of Flux Activity on Process Parameters and Solder Joints in Lead-free Wave Soldering, Proceedings of the 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE'2005, Wiener Neustadt, Austria, 2005.
• [6] H. Hackiewicz, J. Sitek, W. Faliński: Montaż bezołowiowy przy wykorzystaniu lutowania na podwójnej fali. Elektronika nr 12/2004, str. 78-80.