Bezołowiowe powłoki ochronne płytek drukowanych

• Autorzy: Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

Printed circuit boards lead-free solder finishes

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zadaniem powłok na polach lutowniczych płytek drukowanych jest zapobieganie utlenianiu miedzi w czasie między wykonaniem a montażem zespołu na płytce drukowanej. Od 1 lipca 2006 roku powłoki ochronne nie będą mogły zawierać ołowiu. Obecnie na rynku światowym dostępnych jest wiele bezołowiowych powłok płytek drukowanych. Stosuje się do tego celu: złoto, złoto na podwarstwie niklu, srebro, cynę immersyjną, nowe stopy opracowane pod kątem wykorzystania w procesie HASL oraz powłoki organiczne. OSP jest stosowane najczęściej w produkcji wielkoseryjnej szczególnie w Japonii i innych krajach azjatyckich.

EN

From a manufacturing perspective, the purpose of a PCB surface finish is to protect the solder pads and thus maintain their cleanness and solderability before assembly. PCB surface finish will not be allowed to contain lead since 1 July 2006. Electroless nickel/immersion gold, immersion silver, immersion tin, new developed lead-free alloys for HASL technique and organic preservatives are available on the market at the present.

Słowa kluczowe

PL

powłoki złota; cyna immersyjna; srebro immersyjne; powłoki organiczne; lutowanie bezołowiowe; zwilżalność

EN

gold; immersion tin; immersion silver; OSP; lead-free soldering; wettability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 52--54
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab.

Twórcy

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] G. Milad: G. O’Brrien, An overview of processes and solderability Performance at HASL alternatives. OnBoard Technology, November 2002.
• [2] R. Kwok, K. Chan, M. Bayes: Development of an electroless nickel immersion gold process for PCB final finishes. Circuit World, 30/3, 37, 2004.
• [3] R. Kellner: Alternative surface finishes options and environmental consideration. Circuit World, 30/2, 30, 2004.
• [4] T. Munson: Mean Green Corrosion. Circuit Assemblym 45, July 2005.
• [5] B. Teleno: PCB surface finish options for lead-free manufacturing. www.emsnow.com
• [6] B. Mcgrath: Effectd of lead-free on PCB fabrication. PCD, 44, February 2005.
• [7] P. Meeh: Immersion tin. Circuit World, 31/1, 28, 2004.