Ekologiczna elektronika : uwarunkowania materiałowe i technologiczne

• Autorzy: Kisiel R. , Felba J.

Warianty tytułu

EN

Ecological electronic equipment assembly : materials and technological aspects

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Od co najmniej 50 lat w montażu sprzętu elektronicznego stosowane są luty SnPb. Dwie dyrektywy Unii Europejskiej, WEEE oraz RoHS, wymuszają stosowanie technologii bezołowiowych od 1 lipca 2006 r. Konieczne jest zatem wykluczenie ołowiu z lutów, metalizacji pokryć kontaktów płytek drukowanych oraz kontaktów podzespołów. Przedstawiono przegląd zmian materiałowych i technologicznych, jakie muszą być wdrożone w tym zakresie.

EN

Soldering processes with SnPb solders was standard interconnection technologies of electronic components on PCBs from few decades. From more than ten years there are strong market, society and legal pressure on ecological electronic assembly. The EU Directives WEEE and RHS oblige the manufactures to elimination Pb from electronic products by 1 July 2006 in Europe. The development of Pb-free interconnects require the exclude of lead from three key elements of typical solder joint: the solder, the PCB finishes and component leads metallization. The intend of this paper is to provide the overview of materials and technological aspects of applying "green technology" in electronic assembly.

Słowa kluczowe

PL

luty bezołowiowe; proces lutowania; wady lutownicze

EN

Pb-free solders; soldering process; soldering defects

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 75--77
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., il., rys.

Twórcy

autor

Kisiel R.

• Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki

autor

Felba J.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Bibliografia

• [1] Second European Lead-Free Soldering Technology Roadmap, February 2003, Soldertec www.lead-free.org
• [2] The Technology Roadmap for Electronic Packaging Technology in Japan (1999-2010) JIEP Semi.
• [3] Devenish J.: A waste of time or how much money at stake? EPP Europe, Electronics Production and Test, January/February 2004, p. 26-27.
• [4] Cioci R. C.: Lead-free Solder and the Consumer Electronics Market. Proc. Of the 2001 Virginia Tech College of Engineering Green Engineering Conference.
• [5] M. Abtew, G. Selvaduray: Lead-free solders in microelectronics. Materials Science Engineering, Reports 27 (5-6) (2000) 95-141.
• [6] G. T. T. Sheng, C.F. Hu, W. J. Choi, K. N. Tu: Journal of Applied Physics, vol. 92, no 1, pp. 64-69, 2002.
• [7] S. K. Kang, W. K. Choi, M. J. Yim, D. Y. Shih: Journal of Electronic Materials. Vol. 31, no 11, pp. 1292-1303, 2002.
• [8] C. M. L. Wu, D. Q. Yu, C. M. T. Law, L. Wang: Properties of lead-free solder alloys with rare earth element additions. Materials Science and Engineering, Reports 44 (2004) 1-44.
• [9] Y. Fukuda, M. G. Pecht, K. Fukuda, S. Fukuda: Lead-free soldering in the Japanese electronics industry. IEEE Trans. On Components and Packaging Technologies, vol. 26, no 3, September 2003, p. 616-623.
• [10] P. McCluskey: Fatigue and intermetallic formation in lead-free solder die attach. Proc. Of IPACK01 The Pacific Rim/Asme International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, July 8-13, 2001, Kauai, Hawaii, USA, paper # 44592.
• [11] K. Zeng, K. N. Tu: Six cases of reliability study of Pb-free solder joints in electronic packaging technology. Materials Science and Engineering R 38 (2002) p. 55-105.