Moduły z rurami cieplnymi do chłodzenia układów i urządzeń elektronicznych

• Autorzy: Legierski J. , Więcek B.

Warianty tytułu

EN

Cooling modules with heat pipes for electronics devices

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł przedstawia wykorzystanie rur cieplnych w układach chłodzących urządzeń i podzespołów elektronicznych, w szczególności dotyczy problematyki poprawy warunków odprowadzania ciepła w układach i urządzeniach elektronicznych poprzez zastosowanie rur cieplnych. Przedstawiono wyniki symulacji różnych typów radiatorów, jak również bardziej złożonych hybrydowych układów chłodzących, w których rurę cieplną zintegrowano z radiatorem. W celu weryfikacji wyników dokonano pomiarów zbudowanego w praktyce układu zbudowanego z zastosowaniem rur cieplnych i porównano otrzymane charakterystyki termiczne.

EN

This paper presents simulation of new cooling fins equipped with heat pipes for high power and high temperature electronic circuits and devices. Highly conductive heat pipe provides more effective energy dissipation to the ambient. Calculated thermal resistance shows quantitatively the improvement of cooling conditions for fins with heat pipe in comparison to traditional device. Thermographic measurements confirm that using heat pipes ensures the effective way of power removing in electronics.

Słowa kluczowe

PL

rura cieplna; przewodnictwo cieplne; konwekcja naturalna

EN

heat pipe; natural anf forced convective cooling; heat transfer simulation

• Wydawca: Wydawnictwo Naukowe PWN SA
• Czasopismo: Kwartalnik Elektroniki i Telekomunikacji
• Rocznik: 1999
• Tom: Vol. 45, nr 3-4
• Strony: 419--432
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Legierski J.

autor

Więcek B.

• Instytut Elektroniki, Politechnika Łódzka