Wady lutowania w wysokozaawansowanym montażu powierzchniowym

• Autorzy: Hackiewicz H.

Warianty tytułu

EN

Solder faults in advanced surface assembly

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wprowadzenie na rynek podzespołów w obudowach "fine-pitch" oraz zwiększenie gęstości upakowania podzespołów na płytce drukowanej powoduje narastanie problemów technologicznych w procesie lutowania. Omówiono najczęściej spotykane wady lutowania, ich przyczyny oraz sposoby zapobiegania. Zwrócono uwagę na właściwe rozumienie optymalizacji procesu lutowania oraz własności nowych typów past lutowniczych.

EN

The introduction of "fine-pitch" devices and the increasing packing density on PCB's gives rise to technological problems in the processes of soldering.The most frequent solder faults, the reasons thereof and preventive measures have been discussed. The proper understanding of the optimization of the soldering process has been emphasized and the properties of new types of solder pastes have been discussed.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie; wady; płytki drukowane; podzespoły w obudowach fine pitch; montaż powierzchniowy

EN

solder - strength; printed circuit boards; fine pitch devices; surface assembly

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 12
• Strony: 8--12
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. Zakład Techniki Montażu