Badanie wytrzymałości połączeń lutowanych i połączeń ultrakompresyjnych na podłożach złoconych chemicznie

• Autorzy: Hackiewicz H. , Niewiarowska M.

Warianty tytułu

EN

Testing the strength of solder joints and ultracompressiom joints on gold plated substrates

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Badano wytrzymałość połączeń lutowanych i połączeń ultrakompresyjnych na polach kontaktowych Cu z osadzoną warstwą Ni i warstwą Au o grubości 0,01 mm otrzymanymi w procesie chemicznym. Analizowano wpływ różnych warunków starzenia powłok złotych (składowanie, działanie wilgotnego gorąca stałego i pary wodnej, działanie suchego gorąca) na ich zdolność do tworzenia połączeń. Lutowność powłok złotych w stanie dostawy była dobra, a wytrzymałość połączeń lutowanych odpowiadała wytrzymałości analogicznych połączeń na podłożu cynowanym. Badania na powłokach starzonych wskazują na duże prawdopodobieństwo trudności z utrzymaniem lutowności tych powłok na dobrym poziomie w niekorzystnych warunkach wilgoci i temperatury. Stwierdzono, że powłoki złote, osadzane chemicznie, są bardzo dobrym podłożem do wykonywania połączeń metodą ultrakompresji. Podobnie jak w przypadku połączeń lutowanych starzenie powłoki w warunkach wilgotnego gorąca stałego wpływa niekorzystnie na jej zdolność do tworzenia połączeń ultrakompresyjnych. Starzenie w warunkach gorąca stałego (15 h, 150°C) ma wpływ mało znaczący.

EN

Strength of solder and ultracompression joints on Cu pads with a chemically deposited Ni layer and a 0,01 fim Au layer has been tested. There has been analyzed the influence of various ageing conditions of Au coatings (storage, influence of constant wet heat and steam, influence of dry heat) on their ability to form joints. The solderability of gold coatings at delivery has been good and the strength of solder joints has been similar to the strength of like joints on a tinned substrate. The tests on aged coating show that it is highly probable to be difficult to keep solderability of chemically deposited Au coatings at a good level in unfavorable humidity and temperature. It has been found that chemically deposited Au coatings are very good substrate for ultracompression joints. As in case of solder joints the ageing of the coating in constant wet heat impairs its ability to form the ultracompression joints. The ageing in constant heat (15h, 150°C) has a minor influence.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie; wytrzymałość; połączenia ultrakompresyjne; wytrzymałość połączeń; podłoża złocone chemicznie; powłoki złote

EN

solder - strength; ultracompression joints; joint strength; gold plated substrates; Au coatings

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 12
• Strony: 3--8
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

autor

Niewiarowska M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. Zakład Techniki Montażu