PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

• Autorzy: Bukat K. , Kowalczyk L. , Osiadacz W.

Warianty tytułu

PL

Podłoża PTFE do płytek dwustronnych i wielowarstwowych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

PL

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.

Słowa kluczowe

EN

printed circuit boards; multilayer printed circuit boards; PTFE substrate

PL

płytki drukowane; płytki wielowarstwowe; podłoża PTFE

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 7-8
• Strony: 11--14
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Bukat K.

autor

Kowalczyk L.

autor

Osiadacz W.

• Tele- & Radio Research Institute, Warsaw