Badania właściwości korozyjnych niezmywalnych topników o malej zawartości części stałych

• Autorzy: Bukat K. , Morawska Z. , Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Inwestigation of the corrosive properties of no-clean, low - solid fluxes

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Fluxes applied in a wave soldering process should not cause corrosion of solder joints. Particularly this requirement refers to no-clean fluxes which residues do not required removal after soldering. There are several methods for investigation of flux corrosivenes: copper corrosion, copper mirror, ionic surface contamination and surface insulation resistance. The authors present the results of investigation of the corrosivity properties of no-clean, low-solid fluxes.

PL

Topniki stosowane w procesach lutowania na fali spoiwa nie powinny wykazywać oddziaływania korozyjnego na złącza lutownicze. Szczególnie wymaganie to odnosi się do topników "no-clean", których pozostałości po lutowaniu nie są usuwane. Istnieje szereg metod badania korozyjności topników: korozja na miedzi, "lustro miedzi", zanieczyszczenia jonowe i rezystancja powierzchniowa izolacji. Autorzy artykułu przedstawiają wyniki badań korozyjności topników typu "low-solid", "no-clean".

Słowa kluczowe

EN

fluxes; soldering; fluxes - corrosivity; low - solid fluxes; no-clean fluxes

PL

topniki; lutowanie; korozyjność topników; topniki no-clean; topniki low-solid

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 10
• Strony: 16--9
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Bukat K.

autor

Morawska Z.

autor

Sitek J.

• Tele and Radio Research Institute, Warsaw